Produkt

Halbleiterfertigung

Charakterisierung organischer Halbleiter

Fraunhofer-Chips beschleunigen die Materialforschung

Als einen bedeutenden Durchbruch in der Materialforschung bezeichnet das Fraunhofer IPMS neu entwickelte Chips auf Basis von Interdigitalelektroden, mit denen sich empfindliche und innovative Materialien deutlich effizienter analysieren lassen als…

Neuer Rekordgewinn dank KI

TSMC verdient weiter kräftig

Im dritten Quartal hat TSMC den Umsatz im Vergleich zum Vorjahresquartal um 30 Prozent auf…

500 Mrd. Dollar Marktkapitalisierung

TSMC zieht ASML nach oben

Der Marktwert von ASML hat die 500 Mrd.-Dollar-Schwelle übersprungen, nachdem wichtigster…

Große Foundries kürzen 8-Zoll-Produktion

Knappe 8-Zoll-Kapazitäten, steigende Preise

Weil TSMC und Samsung ihre Kapazitäten für die Fertigung auf 8-Zoll-Wafern zurückfahren,…

صناعة أشباه الموصلات في أوروبا

بنك الاستثمار الأوروبي يموّل STMicroelectronics

وقع بنك الاستثمار الأوروبي (EIB) وشركة STMicroelectronics اتفاقية تمويل بقيمة 500 مليون…

Wegen KI-Investitionen

Equipment-Umsatz erreicht Rekordwerte

Die Equipment-Industrie tritt in eine neue Wachstumsphase ein. Treiber ist die…

Gemeinsam mit IC-Herstellern

Innolux treibt Panel-Level-Packaging voran

Innolux will gemeinsam mit IC-Herstellern Advanced-Packaging-Technologien entwickeln, um…

GlobalFoundries/Cloudberry

GlobalFoundries investiert in europäische Chip-Start-ups

GlobalFoundries beteiligt sich am Venture-Fonds von Cloudberry und unterstützt europäische…

Plattform für SDVs

CHASSIS: Noch eine europäische Automotive-Chiplet-Initiative

Die europäische Initiative CHASSIS vereint Industrie und Forschung, um Chiplet-Technologie…

Siemens/GlobalFoundries

Strategische KI-Allianz für die Halbleiterfertigung

Siemens und GlobalFoundries kooperieren strategisch beim Einsatz von KI-gestützter…