Produkt

Halbleiterfertigung

© Asahi Kasei

Wegen boomendem KI-Markt

Asahi Kasei verdoppelt Kapazität für IC-Material

Asahi Kasei wird die Produktionskapazitäten für lichtempfindliche Polyimide (PSPI) am Standort Fuji bis zum Jahr 2030 verdoppeln. Das Material ist in der IC-Fertigung unverzichtbar.

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© TSMC

Wegen möglicher US-Restriktionen

TSMC verbannt chinesische IC-Fertigungsmaschinen

TSMC rechnet damit, dass die USA den Chipherstellern, die chinesisches Equipment benutzen,…

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© x-Fab

Interview mit Rudi De Winter, X-Fab

X-Fab setzt auf Wachstumsmarkt Photonische Chips

Eine der Spezialitäten von X-Fab ist die Produktion von MEMS. Die dort gewonnenen…

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© Adobe Stock

Cyient Semiconductors/Globalfoundries

Vertriebspartnerschaft geschlossen

Das indische Unternehmen Cyient Semiconductors hat mit Globalfoundries einen Vertrag…

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© Yole Group

Der Weltmarkt bis 2030

Equipment für IC-Fertigung wächst 4,8% pro Jahr

Der globale Wafer-Fab-Equipment-Markt (WFE) wird bis 2030 einen Umsatz von 184 Mrd. Dollar…

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© SEMI

Zweites Quartal 2025

Mehr Wafer: Der Nicht-Speicher-Sektor erholt sich

Der Bedarf an Silizium-Wafern wächst – auch für die Fertigung von ICs außerhalb des…

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© Samsung

Was wird aus Intel Foundry?

Tesla kauft bei Samsung – nicht bei Intel

Tesla hat mit Samsung einen Vertrag über die Lieferung von AI6-Chips der nächsten…

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© Intel

موجة تسريح عالمية

شركة إنتل تسرح الآلاف

كشفت شركة intel عن موجة جديدة من تسريح للعاملين تتجاوز بكثير ما تم الإعلان عنه سابقًا، حيث…

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© Intel

Ein Endgültiges Aus - und Hoffnung

Intel baut nicht in Magdeburg – dafür FMC

Jetzt ist es offiziell: Intel wird in Magdeburg nicht bauen. Das Unternehmen hat gerade…

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© Intel

Intel mit Milliarden-Verlust

Intels CEO setzt auf neuen Foundry-Prozess

Rund 1,25 Mrd. Dollar Verlust wird Intel voraussichtlich im zweiten Quartal 2025 melden…

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