Produkt

Halbleiterfertigung

Advertorial: Siemens EDA

Agentische KI schließt Produktivitätslücke bei RTL-Verifikation

Agentische KI verlagert den Schwerpunkt der RTL-Verifikation von der Tool-Automatisierung hin zur Workflow-Intelligenz. Dadurch wird der Koordinationsaufwand reduziert, während die Ingenieure gleichzeitig die Kontrolle behalten.

CEA-Leti

Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding mit 1 µm Pitch

CEA-Leti zeigt ein funktionsfähiges Testmodell, das die...

غلوبال فاوندريز و تليكوم:

شراكة لإنتاج أشباه موصلات أوروبية آمنة

تعتزم شركة غلوبال فاوندريز معالجة وتخزين البيانات اللازمة لتصنيع الرقائق الإلكترونية...

طفرة رقائق الذكاء الاصطناعي

تي إس إم سي تبني تسع مصانع جديدة حول العالم

تعتزم شركة تي إس إم سي بناء تسعة مصانع جديدة حول العالم هذا العام، وتشمل هذه المنشآت...

IC-Link by imec

Beitritt zur 3DFabric-Alliance von TSMC

IC-Link by imec, der Design- und Fertigungsdienstleister vom imec für ASICs und...

Video-Botschaften

Die Produkte des Jahres 2026 in der Kategorie Halbleiter und IP

Die Elektronik-Redaktion stellt die Gewinner der Leserwahl in persönlichen...

KI-Chip-Boom

TSMC baut neun neue Fabs weltweit

TSMC wird in diesem Jahr weltweit neun neue Fabs bauen, darunter Fabs für die...

GlobalFoundries und Telekom

Sichere, europäische Halbleiterproduktion

GlobalFoundries will Daten, die für die Fertigung von sicherheitsrelevanten Chips...

توسيع الحضور العالمي

شركة آيكسترون تستثمر 40 مليون يورو في مصنع جديد في ماليزيا

آيكسترون تبني مصنع جديد في ماليزيا بهدف توسيع حضورها ضمن منظومة معدات أشباه الموصلات...

Imec

Doppelter Durchbruch in der Siliziumphotonik

Imec und die Universität Gent integrieren erstmals Lithiumniobat- und...