Startseite > E-Mechanik+Passive > Automotive und Industrieelektronik unter Druck

Miniaturisierung: passive Bauelemente

Automotive und Industrieelektronik unter Druck

28. September 2020, 11:24 Uhr | Engelbert Hopf

▶ Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Nicht alles schwarz sehen

Bei Weitem nicht alles Schwarz sieht auch Ferdinand Leicher, Vice President Sales EMEA bei Bourns: »Natürlich waren unsere Automotive-Kunden am stärksten von den Ereignissen rund um die Corona-Pandemie betroffen. Dafür läuft es im Medizintechniksektor immer noch sehr gut, nur die Industrieelektronik hat inzwischen auch angefangen, etwas zu schwächeln.« Ein Punkt, an dem Dr. Arne Albertsen, Senior Sales Manager bei Jianghai Europe Electronic Components, sehr konkret wird: »Bei unseren Kunden, die den Maschinenbau mit Automatisierungs- und Steuerungstechnik beliefern, haben wir geringere Bedarfe gesehen, aber auch bei Kunden, die im Bereich der Weißen Ware unterwegs sind.«

In Asien haben die Hersteller in den letzten Monaten deutlich stärker, als das etwa in Europa der Fall war, vom „Work at Home“ profitiert, wie auch Andreas Hammer, Vice President EMEA Sales bei Kemet, bestätigt: »In Asien hat Kemet sehr stark davon profitiert. Besonders mit unseren Polymer-Tantal-Kondensatoren, die in 5G-, Notebooks und SSD-Anwendungen zum Einsatz kommen. Unsere Produktion dieser Produkte war teilweise komplett ausverkauft!«

Auch Alexander Gerfer, CTO der Würth-Elektronik-eiSos-Gruppe, verweist darauf, dass Abnehmermärkte wie die Telekommunikation oder alles rund um die digitale Infrastruktur sowie Applikationen im Bereich der Umwelttechnik auch in den schlimmsten Phasen der Corona-Pandemie weiter gewachsen sind, »und ich bin sicher, dass diese Bereich auch nach dem Ende der Corona-Krise weiter zulegen werden«. Wie allen Herstellern und Anbietern bereiten aber auch ihm seit Monaten die geringen Luftfrachtkapazitäten und die damit verbundenen hohen Kosten Kopfzerbrechen. Ein Umstand, der der Tatsache geschuldet ist, dass der Großteil der weltweiten Produktionskapazitäten für passive Bauelemente in Asien und dort vor allem in China lokalisiert sind.

Jobangebote+ passend zum Thema

Ingenieur/Elektroingenieur/Elektrotechniker als Field Application Engineer

GEYER Electronic GmbH, Planegg

Alle Jobangebote im Elektroniknet Karrierebereich anzeigen

Bei den Distributoren weist man darauf hin, dass Europa nach wie vor nur ein kleiner Absatzmarkt für passive Bauelemente ist, vor allem verglichen mit Asien. Und dort, vor allem in China, läuft das Geschäft schon seit Monaten wieder fast vollständig normal. Entsprechend ist die Nachfrage dort inzwischen wieder extrem hoch. Der Rollout von 5G, Laptop- und Tablet-Produktion, aber auch E-Bikes und die wieder angesprungene Automobilproduktion etwa in China saugen massiv passive Bauelemente auf. »Sobald die Lager hier in Europa abgebaut sind und die Liefertermine wieder von der Produktion der Lieferanten abhängig ist, werden wir die Auswirkungen der Normalisierung in Asien hier in Europa zu spüren bekommen.«

Und was hat sich technisch in den letzten Monaten getan? Es wird konsequent weiter Miniaturisiert. So lassen sich die technischen Trends im Wesentlichen auf sechs Aspekte reduzieren: niedrigere Bauteilprofile , kompaktere Abmessungen kombiniert mit höheren Kapazitäten, niedrigeren ESL-Werten, höheren Nennspannungen, und wenn möglich das Ganze noch mit höherer Temperaturfestigkeit bis hin zu 150 °C.

Wohin das führen wird, machte im Sommer auf dem Anwenderforum „Passive für Profis“ der Markt&Technik und der Design&Elektronik Yoshihiro Yamada deutlich, seines Zeichens Vice President der Component Division von Murata: »Im Jahr 2028 werden voraussichtlich 50 Prozent aller verkauften MLCCs die Baugröße 0201 aufweisen. 20 Prozent werden dann bereits auf die Baugröße 01005 entfallen und MLCCs der Baugröße 008004 werden dann bereits auf dem Weg in den zweistelligen Prozentbereich hinein sein.«

Als jüngstes Beispiel seiner Miniaturisierungsbemühungen hatte Murata erst Mitte dieses Jahres den bislang kleinsten MLCC mit 1 µF Kapazität in der Bauform 01005 vorgestellt. Ermöglicht wurde diese weitere Miniaturisierung durch Muratas proprietäre Dünnschichttechnologie und deren Aufbauprozess. Gegenüber bisher existierenden MLCCs mit 1 µF Kapazität ermöglichte sie einen Reduzierung des Flächenbedarfs um 35 Prozent bei einer gleichzeitigen Verringerung des Volumenverhältnisses um 50 Prozent.