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Bosch-Manager zum neuen ESIA-Präsidenten gewählt

11. Dezember 2025, 7:46 Uhr | Iris Stroh

Michael Budde wird Nachfolger von Jochen Hanebeck

Am 10. Dezember 2025 trat die Generalversammlung der European Semiconductor Industry Association (ESIA) in Brüssel zusammen und wählte Michael Budde, President Mobility Electronics bei Bosch, für die nächsten zwei Jahre zum neuen Präsidenten der Organisation.

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Die ESIA vertritt und fördert die gemeinsamen Interessen der in Europa ansässigen Halbleiterindustrie gegenüber den europäischen Institutionen und Interessengruppen. Michael Budde tritt die Nachfolge von Jochen Hanebeck, CEO von Infineon Technologies, an.

Michael Budde ist seit Oktober 2022 als Geschäftsbereichsleiter tätig. Seine mehr als 25-jährige Karriere bei Bosch umfasst umfangreiche Führungserfahrung und tiefgehende Branchenkenntnisse in der Automobilindustrie. Er sammelte Fachwissen in den Bereichen elektrische Antriebe, Batteriesysteme sowie in verschiedenen Vertriebs- und Marketingfunktionen angeeignet - darunter auch ein Auslandseinsatz in den Vereinigten Staaten. Unter seiner Führung hat Bosch seine Position bei halbleiterbasierten Lösungen für Verbraucher- und Mobilitätsanwendungen weiter ausgebaut. Er hat einen Abschluss in Maschinenbau von der Rheinischen Fachhochschule (RFH) in Köln, Deutschland.

Zu seiner Wahl erklärte Budde: »Es ist mir eine Ehre, zum Präsidenten der ESIA gewählt worden zu sein. Ich möchte der Generalversammlung herzlich für das mir entgegengebrachte Vertrauen danken. Halbleiter stehen im Zentrum der technologischen Souveränität Europas und seiner globalen Wettbewerbsfähigkeit – sie sind wahrlich eine „Industrie der Industrien“. Heute stehen wir vor spannenden Chancen und großen Herausforderungen: vom Ausbau der Fertigung in grundlegenden und fortschrittlichen Technologien, über widerstandsfähige Lieferketten bis hin zur Bewältigung des Fachkräftemangels und Nachhaltigkeitsanforderungen. Halbleiter sind das Rückgrat der technologischen Innovation, der KI und der grünen Wende, und Europa muss seine Anstrengungen beschleunigen, um in diesen kritischen Bereichen führend zu bleiben.«

Die nächsten Jahre werden entscheidend dafür sein, Europas Halbleiterzukunft zu gestalten, da die EU-Institutionen wichtige Gesetzgebungsvorhaben vorstellen, verhandeln und verabschieden – von der langfristigen EU-Finanzplanung, über den Chips Act 2, bis hin zu Regulierungsmaßnahmen für betriebsrelevante Chemikalien. Gleichzeitig arbeitet die europäische Halbleiterindustrie weiterhin mit ihren Partnern weltweit zusammen, um gemeinsam Innovationen voranzutreiben, Wettbewerbsfähigkeit und Wohlstand zu sichern und die Grenzen des technologisch Machbaren zu erweitern. Zu den Chancen seines Mandats sagte Budde: »Meine Priorität wird es sein, gemeinsam mit den ESIA-Mitgliedern die Zusammenarbeit innerhalb des Ökosystems zu stärken, den Kunden in den Mittelpunkt zu stellen, die erfolgreiche Umsetzung und Weiterentwicklung des EU-Chips-Gesetzes sicherzustellen und Innovationen zu fördern, die sowohl das industrielle Wachstum als auch die strategische Autonomie unterstützen. Ich bin entschlossen, diese Bemühungen mit Transparenz und Ehrgeiz voranzutreiben.«