Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2020
China kratzt an der Spitze, Europa gewinnt durch Konsolidierung
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Die führenden Mikroelektronik-Fertigungsstandorte: Wo sind die Gewinner?
Nun der Schwenk von der Nachfrage zum Angebot. Wenn man Foundries, also Halbleiterfertigungs-Dienstleister, außen vor lässt, dann beherrschen aktuell Halbleiterhersteller mit Sitz in den USA mit 52 % Marktanteil (+4 Prozentpunkte seit 2010) die Szenerie. Südkorea nimmt mit 17 % Platz 2 ein (+ 2 Prozentpunkte seit 2010) und Japan mit 12 % Platz 3 (-- 9 Prozentpunkte seit 2010). Die EU konnte ihren vierten Platz festigen und mit den Übernahmen International Rectifier durch Infineon und Freescale durch NXP um zwei Prozentpunkte auf 11 % zulegen. Taiwan konnte seinen Platz mit 6 % behaupten und China tritt mit 2 % langsam auf dem Weltmarkt in Erscheinung. Betrachtet man die EU als Einheit, dann konzentrieren sich 99,7 % der Weltproduktion bei Firmen aus sechs Ländern.
Wenn man sich allerdings die Standorte der Halbleiterfabriken inklusive Foundries ansieht, dann stehen immer noch die Japaner mit 20 % an der Spitze, Tendenz fallend. Platz 2 teilen sich Taiwan und Südkorea mit je 18 %, wobei Südkorea wachsen konnte und Taiwan schrumpfte. China mit aktuell 13 % tauschte mit den USA mit 12 % die Plätze und Europa schrumpfte von 10 auf 9 %. Würde man die EU aufspalten, dann käme Deutschland mit 3,1 % auf Platz 7, nach Singapur mit 6 %.
Bei der Betrachtung der Halbleiter-Technologien führen Taiwan und Korea mit über der Hälfte bei den "Leading-Edge"-Technologien unterhalb von 40 nm. Im Betrachtungszeitraum seit 1995 ist überraschenderweise noch keine Halbleiter-Technologie verschwunden. Gerade Strukturgrößen von 0,7 µm aufwärts haben durch die Fortschritte in der Leistungselektronik eine Renaissance erfahren. Auch die verschiedenen Wafergrößen halten sich wacker, stabilisieren ihre Anteile sogar. Langsam erscheinen geringe Stückzahlen von 450-mm-Wafern.
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