Marktanalyse von TrendForce

Navitas stößt Power Integrations vom GaN-Thron

19. Oktober 2021, 12:00 Uhr | Ralf Higgelke
Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Innoscience profitiert vom Handelsstreit

Der Marktanteil des in China ansässigen Unternehmens Innoscience dürfte in diesem Jahr voraussichtlich auf 20 Prozent steigen, sodass es den dritten Platz unter den GaN-Anbietern einnimmt. Insbesondere deren ICs für Schnellladegeräte tauchten nun zum ersten Mal in den Lieferketten der führenden Notebook-Hersteller auf.

Während die 8-Zoll-Wafer-Fabrik des Unternehmens in Suzhou bereits mit der Serienfertigung begonnen hat, will Innoscience seinen Wettbewerbsvorteil, der sich aus seinem IDM-Geschäftsmodell ergibt, schrittweise auf die sich schnell entwickelnde GaN-Branche ausweiten. Daher forciert es derzeit nicht nur seine Aktivitäten in den Bereichen Lidar, OBC (On-Board-Charger) für Elektrofahrzeuge und LED-Stromversorgungen, sondern plant auch, seinen Marktanteil im nächsten Jahr durch ein vielfältiges Produktangebot weiter auszubauen.

Nebenbei bemerkt fördert die chinesische Regierung auch zunehmend die heimische Halbleiterindustrie, denn der anhaltende Handelsstreit zwischen China und den USA hat Huawei und andere Unternehmen in der nachgelagerten Lieferkette dazu gezwungen, mögliche Risiken in der Lieferkette neu zu bewerten. Zusammengenommen haben diese Faktoren nun dazu geführt, dass sich für chinesische Anbieter von Wide-Bandgap-Halbleitern optimale Möglichkeiten ergeben haben, einheimische Alternativen sowohl zu qualifizieren und zu validieren als auch zu fertigen.

China investiert in Wide-Bandgap-Halbleiter

Untersuchungen von TrendForce zufolge investierte China im Jahr 2020 in etwa 25 Projekte, um die heimischen Fertigungskapazitäten für Wide-Bandgap-Halbleiter zu erweitern (ausgenommen GaN-basierte optoelektronische Materialien und Bausteine). Diese Projekte beliefen sich auf insgesamt mehr als umgerechnet 9,4 Mrd. Euro – eine Zunahme von 180 Prozent im Vergleich zum Vorjahr.

Insbesondere die marktgängigen Produkte, die auf von SiC-Substraten basieren, werden in China in erster Linie auf 4-Zoll-Wafern hergestellt, aber gegenwärtig wird dort auf 6-Zoll-Wafer (150 mm) umgestellt. Obwohl sich die technologische Kluft zwischen chinesischen Unternehmen und ihren globalen Mitbewerbern rasch verringert, ist man in China in Bezug auf die Kristallqualität immer noch deutlich unterlegen. Dies bedeutet, dass der Eigenversorgungsanteil an hochwertigen SiC-Substraten relativ gering ist.

Die Daten von TrendForce deuten darauf hin, dass im ersten Halbjahr 2021 in China etwa sieben Produktionslinien für GaN-on-Si-Wafer installiert waren, während sich in China derzeit mindestens vier Produktionslinien für GaN-Bausteine im Bau befinden. Auf der anderen Seite verfügt China über mindestens 14 Produktionslinien (einschließlich derjenigen, die für Testläufe vorgesehen sind) für 6 Zoll große SiC-Wafer.

Anbieter zum Thema

zu Matchmaker+

  1. Navitas stößt Power Integrations vom GaN-Thron
  2. Innoscience profitiert vom Handelsstreit

Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren

Neue Einsatzgebiete für Galliumnitrid

Raus aus der Consumer-Nische

Neuartige Galliumnitrid-Bausteine

GaNz einfach wie Silizium

Chipmarkt im dritten Quartal

Umsatzeinbruch befürchtet

Denis Marcon, Innoscience

»Wir bringen Galliumnitrid auf die nächste Stufe«

Preisdruck hält unvermindert an

»Eine solche Knappheit an Gütern gab es noch nie«

Cambridge GaN Devices

Rechenzentren mit Galliumnitrid »grüner« machen

Power Integrations

InnoSwitch3 nun auch mit Siliziumkarbid verfügbar

GaN-on-GaN-Epitaxial-Wafer

IVWorks übernimmt GaN-Wafertechnologie von Saint-Gobain

Chinesischer GaN-on-Si-Chiphersteller

Innoscience eröffnet Büros in den USA und Europa

Applied Novel Devices

Silizium-MOSFETs mit GaN-Performance

Galliumnitrid (GaN)

STMicroelectronics präsentiert erste PowerGaN-Produkte

Kommentar

Rekordumsätze trotz Lieferengpässen

Power Integrations

Referenzdesign für ultrakompaktes 100-W-USB-Ladegerät

Wirkungsgrad und Ökologie

Effizientere Leistungswandler dank SiC-Transistoren

Leistungshalbleiter

SiC-Bedarf explodiert

Kommentar

Da ist was in Bewegung!

GaN-Chipsatz

Kompakte Sperrwandler mit hohem Wirkungsgrad

Energieeinsparung im Schienenverkehr

SiC-Halbleitermodule für Bahnanwendungen

Die Applikation steht im Fokus!

SiC oder nicht SiC – das ist hier die Frage!

Leistungsanalysator der neuen Generation

Leistungsmessung von DC bis 5 MHz

Klimaneutrale Energieerzeugung

Brennstoffzellen effizient und vereinfacht testen

Platzbedarf und Verluste reduzieren

Ehrgeizige Pläne für die GaN-Produktfamilie

Wide Bandgap für die 5G-Infrastruktur

650-V-CoolSiC in modernen Telekommunikations-SMPS

Schnelles Tanken an der Stromtankstelle

Schnelles Laden von Elektrofahrzeugen durch CoolSiC

ZVEI fordert sechs neue Halbleiter-Fabs

Markt für Leistungshalbleiter verdreifacht sich bis 2030

Neuer Fünfjahresplan

China fördert lokale Wertschöpfungskette bei Siliziumkarbid

Power Integrations

Sperrwandler-IC mit integriertem USB-PD-Controller

Galliumnitrid / Elektromobilität

BMW sichert sich Fertigungskapazitäten bei GaN Systems

Infineon und Panasonic

Zweite GaN-Generation kommt 2023

Analyse von Yole Développement

2026 knackt GaN die 1-Milliarde-Dollar-Marke

ECPE SiC & GaN User Forum 2021

Verdrängen SiC und GaN die Silizium-Leistungshalbleiter?

Handelskrieg und Knappheit

China wird schnell unabhängiger

Jetzt kostenfreie Newsletter bestellen!

Weitere Artikel zu Navitas Semiconductor

Weitere Artikel zu Power Integrations Inc.

Weitere Artikel zu Power Integrations

Weitere Artikel zu Leistungshalbleiter-ICs