Intel und Top-Chip-Firmen

Offenes Chiplet-Ecosystem schaffen!

10. März 2022, 7:03 Uhr | Heinz Arnold
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Intel will ein offenes Chiplet-Ecosystem auf Basis offener Schnittstellen-Standards aufbauen. Das sei eine der Säulen der IDM-2.0-Strategie von Intel. Führende Unternehmen sind dabei.

IC-, Foundry- Packaging-, IP- und Software-Unternehmen haben unter Führung von Intel das »Universal Chiplet Interconnect Express«-Konsortium zur Standardisierung von Chiplet-Schnittstellen gegründet. Den »Universal Chiplet Interconnect Express«-Standard (UCIe) hat Intel auf Basis des eigenen Advanced Interface Bus (AIB) entwickelt und ihn den Gründungsmitgliedern von UCIe als offenen Standard zur Verfügung gestellt. Zu den Gründungsmitgliedern des Konsortiums gehören neben Intel der Packaging-Spezialist ASE, AMD, ARM, Google Cloud, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung und TSMC. Der UCIe-Standard definiert die Verbindungen zwischen den in einem einzigen Package integrierten Chiplets. Auf dieser Basis soll ein offenes Ecosystem für Chiplets entstehen. Die Chiplets verschiedener Hersteller lassen sich so in einem Package verbinden.

»Die Zukunft der Halbleiterindustrie liegt darin, viele verschiedene Chiplets in einem Gehäuse zu integrieren, um innovative Produkte für unterschiedliche Marktsektoren entwickeln und produzieren zu können. Deshalb sind Chiplets eine der Säulen der IDM-2.0-Strategie von Intel«, sagt Sandra Rivera, Executive Vice President und General Manager der Datacenter- und Artificial Intelligence Group von Intel. »Dazu muss ein offenes Chiplet-Ecosystem unter dem Dach des UCIe-Consortium entstehen. Das gemeinsame Ziel besteht darin, den Weg umzugestalten, auf dem die IC-Industrie neue Chips zur Verfügung stellt, um so weiterhin Moore´s Law Geltung zu verschaffen.«

Das UCIe-Konsortium soll noch in diesem Jahr als eine Open-Standard-Organisation gegründet werden. Die Mitglieder beginnen jetzt mit der Arbeit an der nächsten Generation der UCIe-Technologie. Das umfasst die Definition des Formfaktors der Chiplets, das Management, verbesserte Sicherheit und weitere wesentliche Protokolle.

Zu den Schwerpunkten der Arbeit zählen zu Beginn (UCIe 1.0):

  • Defintion der Physical Layer: Die-to-Di-I/O mit den entsprechenden KPIs
  • Das CLX/PCIe-Protokoll für die Volumenanbindung 
  • Die saubere Definition von Spezifikationen, um die Interoperabilität sicher zu stellen und die Grundlage für künftige Entwicklungen zu schaffen

Künftig solle weitere Protokolle, weiter entwickelte Chiplet-Formfaktoren, das Management von Chiplets und viele weitere Dinge hinzukommen.  

Voraussetzung für die nächste Genertion technischer Innovationen

Das Chiplet-Ecosystem, das die UCIe aufbaut, stellt laut Intel einen wesentlichen Schritt auf dem Weg dar, allgemeine Standards für interoperable Chips zu schaffen – die Voraussetzung für die nächsten Generation technischer Innovationen.

»Das Zeitalter der Chiplets hat bereits begonnen«, sagt Dr. Lihong Cao, Director Engineering und Technical Marketing von ASE. »Das bedeutet für die Industrie, dass sich das Silizium-zentrierten Denken auf die Systemebene verlagert und der Fokus auf das Co-Design von ICs und den entsprechenden Gehäusen liegen muss. Das UCIe-Ecosystem wird eine zentrale Rolle dabei spielen, über die offenen Standards für die Schnittstellen zwischen den Chiplets verschiedener Hersteller die Entwicklungszeit und die Kosten zu reduzieren. Dass über die heterogene Integration, die auf Chiplets basierten Designs in den breiten Markt kommen werden, ist in der Industrie bereits weitgehend anerkannt.«


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