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Advanced Packaging

Schnelles Wachstum, Chancen für Foundries und IDMs

24. Juli 2020, 07:45 Uhr   |  Heinz Arnold

Schnelles Wachstum, Chancen für Foundries und IDMs
© Yole Dévelopment

Der Markt für Advanced Packaging wird zwischen 2019 und 2025 mit durchschnittlich fast 7 Prozent pro Jahr wachsen.

Der Markt für Advanced Packaging kam 2019 auf einen Umsatz von 38 Mrd. Dollar und wird voraussichtlich bis 2025 mit durchschnittlich 6,6 Prozent pro Jahr wachsen.

Wie Yole Dévelopment in der neusten Studie zum Advanced-Packaging-Markt schreibt, tragen 5G, KI, High Performance Computing, und IoT genauso zum Wachstum bei. Zudem hat sich die monolithische Integration verlangsamt, so dass »More-than-Moore«-Techniken zunehmend gefragt sind. Das führt dazu, dass der Anteil des Advanced Packaging am Gesamtmarkt bis 2025 auf 50 Prozent stiegen wird. Dabei geht es nicht mehr nur darum, ICs schlicht ins Gehäuse zu setzen, sondern Silizium-Plattformen zu schaffen. Damit eröffnen sich neuen Mitspielern Chancen, die am traditionellen Packaging-Markt wenig interessiert waren. Dazu gehören Unternehmen wie TSMC, Intel und Samsung. Für TSMC stellt das Advanced Packaging bereits einen eigenen Geschäftszweig dar, der 2019 auf einen Umsatz von 2,8 Mrd. Dollar kam. Damit läge TSMC 2019 im »Outsourced Assembly and Test«-Markt (OSAT) bereits an vierter Stelle.

Zwar wird der Advanced-Packaging-Markt in diesem Jahr wegen der Corona-Krise um 7 Prozent zurückgehen, sich aber bereits 2021 wieder erholen und gegenüber 2020 um 14 Prozent zulegen. Zum Vergleich: Der traditionelle Packaging-Markt wird mit einem Einbruch um 15 Prozent in diesem Jahr deutlich stärker unter der Krise leiden.

»Wurde das Packaging in der Vergangenheit praktisch ausschließlich von OSATs und IDMs durchgeführt, so findet jetzt ein Umbruch in diesem Markt statt. Foundries, Substrat- und Leiterplattenlieferanten, EMS-Unternehmen und ODMs wollen sich alle ein Stück vom Kuchen am Advanced-Packaging Markt sichern und den OSATs Marktanteile wegnehmen«, sagt Santosh Kumar, Principal Analyst und Director Packaging, Assembly & Substrates von Yole.

2019 erreichte der Gesamtmarkt für IC-Packaging einen Umsatz von 68 Mrd. Dollar. Advanced Packaging kam auf einen Umsatz von 29 Mrd. Dollar, wird aber 2025 bereits 42 Mrd. Dollar erreichen, was einem Plus von durchschnittlich 6,6 Prozent pro Jahr entspricht. Dagegen wächst der traditionelle Packaging-Markt in diesem Zeitraum lediglich um durchschnittlich 1,9 Prozent pro Jahr. Der Gesamtmarkt legt also durchschnittlich um 4 Prozent pro Jahr von 34 Mrd. Dollar im Jahr 2019 auf 85 Mrd. Dollar bis 2025 zu.  

Auf die höchsten jährlichen Zuwachsraten werden die Sektoren 2.5D/3D (21,3 Prozent), Through-Silicon Vias (18 Prozent) und Embedded Die (16 Prozent) kommen. Die Fan-Out-Techniken finden vor allem in mobilen Geräten, Netzwerkgeräten und in Fahrzeugen Einsatz. 3D-Techniken, mit deren Hilfe die einzelnen dies übereinandergestapelt werden, sind auf den Gebieten künstliche Intelligenz und Machine Learning, High Performance Computing, Datenzentren, rund um CMOS-Image-Sensoren und 3D-NAND gefragt. Embedded-Die-Techniken werden vor allem im Automotive-Sektor, in tragbaren Geräten und Basisstationen nachgefragt.

Am Umsatz gemessen kommt der Markt für tragbare und Consumer-Geräte 2019 auf einen Anteil von 85 Prozent im Advanced-Packaging-Markt. Bis 2025 wächst er mit durchschnittlich 5,5 Prozent pro Jahr und wird dann 80 Prozent am Gesamtmarkt erreichen. Am schnellste wächst der Sektor Telecom und Infrastruktur mit 13 Prozent pro Jahr.

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