Winbond im UCIe Consortium

Mit Chiplets gilt Moore´s Law auch künftig

20. Februar 2023, 8:05 Uhr | Heinz Arnold

Mit der 3DCaaS-Plattform (3D CUBE as a Service) von Winbond erhalten die Kunden alles rund um die Chiplets, von 3D TSV DRAM-Chips (so genannte CUBEs) als KGD sowie 2.5D/3D BEOL mit Chip-on-Wafer/Waver-on-Wafer optimiert für Multichip-Bausteine, sowie die zugehörigen Consulting-Services.

Winbond ist dem UCIe Consortium beigetreten, um die Standardisierung der Schnittstellen von Chiplets voranzutreiben und die Leistungsfähigkeit der Chips entsprechend Moore´s Law weiterhin exponentiell steigern zu können.

Als offener Industriestandard definiert UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Gehäuses, die Voraussetzung, um offenes Chiplet-Ökosystem zu schaffen und die Entwicklung der neusten 2.5D/3D-Bauelemente zu vereinfachen.

Als führender Anbieter von Speicher-ICs zählt Winbond zu den etablierten Lieferanten von KGD-Produkten (Known Good Die), die benötigt werden, um eine hohe End-of-Line-Ausbeute beim Zusammenbau von 2.5D/3D-Bauelementen sicherzustellen. Multichip-Bausteine in 2.5D/3D-Technik sind erforderlich, um weiterhin Leistungsfähigkeit, Energieeffizienz und Miniaturisierung entsprechend Moore´s Law exponentiell steigern und damit die Anforderungen aus den Bereichen 5G, Automotive und KI erfüllen zu können.

Mit seinem Beitritt zum UCIe Consortium unterstützt Winbond die Interconnect-Standardisierung, die das SoC-Design (System-on-Chip) vereinfacht und die BEOL-Montage (Back-End-Of-Line) von 2.5D/3D-Bauelementen erleichtert. Version 1.0 der UCIe-Spezifikation beschreibt eine komplett standardisierte Die-to-Die-Verbindung mit einer breitbandigen Speicherschnittstelle, was die Verbindung zwischen SoC und Speicher vereinfacht und für geringe Latenz, einen niedrigen Stromverbrauch und ein hohes Performance-Niveau sorgt. Unter dem Strich wird diese Standardisierung das Marktwachstum auf dem Gebiet der fortschrittlichen Multichip-Bausteine ankurbeln.

Mit der 3DCaaS-Plattform (3D CUBE as a Service) von Winbond erhalten die Kunden alles aus einer Hand. Sie umfasst 3D TSV DRAM-Chips (so genannte CUBEs) als KGD sowie 2.5D/3D BEOL mit CoW/WoW optimiert für Multichip-Bausteine, sowie die zugehörigen Consulting-Services. Die Kunden profitieren somit von einem vollständigeren und umfassenderen Support durch CUBE, ergänzt durch zusätzliche Features wie Silicon-Caps und Interposer.

»Die UCIe-Spezifikation wird dafür sorgen, dass die 2.5D/3D-Chiptechnologie ihr Potenzial in KI-Anwendungen von der Cloud bis zur Edge in vollem Umfang ausschöpfen kann«, sagt Hsiang-Yun Fan, DRAM Vice President von Winbond. »Dieser Technologie kommt eine entscheidende Rolle zu, um die Leistungsfähigkeit weiter zu steigern und sicherzustellen, dass digitale Services der Spitzenklasse bezahlbar bleiben.«