Die neue »SIPLACE V«-Plattform
ASMPT steigert Bestück-Performance um 30 Prozent
Mit ihrer neuen integrierten Hard- und Software-Plattform erreicht ASMPT SMT Solutions einen Performance-Schub von bis zu 30 Prozent und sorgt zudem für langfristige Investitionssicherheit.
Die neue »SIPLACE V«-Plattform hat ASMPT von Grund auf neu designt. Sie verfügt jetzt über einen neuen Maschinenrahmen, effiziente Linearantriebe und Messsysteme mit gesteigerter Auflösung, die deutlich höhere Beschleunigungen sowie höhere Präzision ermöglichen und damit die Grundlage für die verbesserte Real Performance bilden. In den für die Elektronikindustrie zentralen Branchen wie Automotive, Consumer, Smartphone sowie IT- und Netzwerkinfrastruktur lassen sich unter realen Produktionsbedingungen Performance-Steigerungen von bis zu 30 Prozent erzielen.
Dass die neue Bestückplattform diesen Leistungszuwachs nicht nur in theoretischen Benchmarks, sondern insbesondere unter realen Produktionsbedingungen mit breitem Produktspektrum, häufigen Produktwechseln, hoher Variantenvielfalt und anspruchsvollen Prozessanforderungen erzielt, bestätigen bereits erste Feldtests. »Nach etwa 25.000 bestückten Flachbaugruppen und 7,3 Millionen platzierten Bauelementen bestätigen wir: Der Feldtest der „SIPLACE V“-Plattform in unserer High-Mix-Low-Volume-Fertigung war ein voller Erfolg. Die neuen Bestückautomaten von ASMPT setzen einmal mehr Maßstäbe in puncto Performance, Flexibilität, Qualität und effektiver Bestückleistung«, sagt Martin Zistler, Vice President, Global Engineering von Zollner Elektronik.
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Neue Bestückkopfgeneration
Ein zentrales Element für den Leistungsschub der SIPLACE V Plattform ist die Weiterentwicklung der ASMPT Bestückkopftechnologie. Der Collect-and-Place-Kopf SIPLACE CP20 erreicht eine Bestückleistung von bis zu 52.500 Bauelementen pro Stunde bei einer Präzision von 25 µm @ 3 σ und setzt damit neue Maßstäbe für Highspeed-Anwendungen.
Der hochflexible Kopf SIPLACE CPP kann softwaregesteuert zwischen Collect-and-Place-, Pick-and-Place- und Mixed-Modus wechseln. Diese Vielseitigkeit macht ihn ideal für komplexe Mischbestückungen, bei denen er bis zu 28.000 Bauelemente pro Stunde verarbeitet und Bestückkräfte von bis zu 15 N realisieren.
Der »SIPLACE TWIN VHF« ist für besonders große und ungewöhnlich geformte Komponenten ausgelegt. Er verarbeitet Bauelemente bis zu einer Größe von 200 mm × 150 mm × 28 mm mit bis zu 100 N zuverlässig und mit höchster Präzision. Mit einer Leistung von bis zu 6.000 Bauelementen pro Stunde eröffnet er Fertigern neue Möglichkeiten – etwa bei der Verarbeitung komplexer Bauelemente wie BGAs, die insbesondere in KI-Anwendungen eine immer wichtigere Rolle spielen.
Maximale Flexibilität, selbst im Highspeed-Bereich
Die »SIPLACE V«-Plattform beherrscht die Bestückung des gesamten Bauelementspektrums – von ultrakleinen 016008M-Chips bis hin zu großformatigen Komponenten – und zeigt ihre Stärken insbesondere bei der Verarbeitung anspruchsvoller oder ungewöhnlich geformter Bauelemente. Eine universelle Kopfschnittstelle ermöglicht den schnellen Austausch von Bestückköpfen sogar während des laufenden Betriebs. Die Maschinen sind wahlweise als Ein- oder Zweiportal-Version verfügbar und lassen sich mit Einfach- oder Doppeltransport konfigurieren. Optional steht ein 3D-Koplan-Modul zur Verfügung, das Bauelemente und Leiterplatten auf Verwölbungen überprüft und so auch bei höchster Geschwindigkeit eine sichere Platzierung gewährleistet. Ergänzt wird dies durch zusätzliche Kameras, die für noch mehr Präzision bei speziellen Anwendungen sorgen.
Auch bei den Leiterplattenformaten bietet die Plattform ein breites Spektrum: Mit Doppeltransport können Boards bis 400 mm × 280 mm verarbeitet werden, im Einfachtransport sogar Formate bis 700 mm × 530 mm. Darüber hinaus lassen sich bis zu zwei Flächenmagazinwechsler pro Maschine integrieren. Ein weiteres Highlight ist die deutlich erhöhte Zahl an Feeder-Stellplätzen – und das unabhängig von bereits installierten Optionen wie dem »Smart Pin Support«. Bei dieser Funktion werden Unterstützungspins direkt durch die Bestückköpfe aufgenommen, so dass kein separater Pin Picker erforderlich ist.
All diese Funktionen vereint ASMPT SMT Solutions auf einer Stellfläche von 1,1 m× 2,4 m und erreicht damit eine neue Bestmarke bei der Flächenproduktivität in der Elektronikfertigung.
Bewährte Qualität, zukunftssichere Investition
Auch in der neuen Plattform setzt ASMPT auf die Qualitätsmerkmale der »SIPLACE«-Serie und hat sie weiterentwickelt. Funktionen wie die in der Branche einzigartigen einzeln drehbaren Pipettensegmente, die individuelle Bauelementeinspektion und eine lückenlose Rückverfolgbarkeit gehören selbstverständlich weiterhin zur Grundausstattung. Ergänzt werden sie durch hochauflösende Kameras, die für noch mehr Genauigkeit bei der Bestückung sorgen.
Ein wichtiger Beitrag zur Prozesssicherheit ist zudem die Closed-Loop-Sensortechnik: Sie erfasst in Echtzeit sowohl die Bauelementhöhe als auch das Leiterplattenprofil und passt die Bestückkraft automatisch an. So bleibt die Qualität der Platzierungen auch bei anspruchsvollen Anwendungen und unter hohen Taktzahlen konstant hoch.
Kompatibilität und Investitionssicherheit
»Unsere neue SIPLACE V Plattform integriert sich reibungslos in bestehende Linienkonzepte«, erklärt Thomas Bliem, Vice President R&D bei ASMPT SMT Solutions. »Damit können Elektronikfertiger ihre Produktionsumgebungen gezielt, Schritt für Schritt und mit voller Investitionssicherheit modernisieren. Gleichzeitig ist die Plattform so konzipiert, dass sie schon heute ideale Voraussetzungen für künftige Automatisierungsschritte und KI-basierte Anwendungen bietet.«
Bereits vorhandene Hardware-Komponenten wie Förderer oder Kameras lassen sich weiterhin ohne Einschränkung nutzen. Ebenso sind alle Applikationen aus der umfassenden Softwarewelt von ASMPT SMT Solutions – von der Stationssoftware bis hin zu den Applikationen der WORKS Software Suite und den Factory Solutions – vollständig kompatibel.
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