Für AI-Edge-Bauelemente

Fuji präsentiert ersten 006003-mm-Bestücker

22. Januar 2026, 9:48 Uhr | Heinz Arnold
Bestückung von 006003-mm-Bauelementen
© Fuji

Erstmals ist es gelungen, winzige Bauelemente mit Abmessungen von 0,16 mm × 0,08 mm bzw. 006 Zoll × 003 Zoll zu bestücken. Dazu hat Fuji eine neue Maschinengeneration auf Basis der SMT-Bestückungsplattform »NXTR« entwickelt.

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Fuji wird die neue Maschine für die Bestückung der 016008-mm-Bauelemente auf der 40. NEPCON JAPAN – Electronics R&D and Manufacturing Technology Expo am 21. Januar 2026 im Tokyo Big Sight vorstellen.

Derzeit beschleunigt sich der Trend hin zu Edge AI, bei dem KI-Verarbeitung direkt auf dem Endgerät erfolgt. Gleichzeitig zeichnet sich eine neue Ära ab, in der zahlreiche Alltagsgeräte Informationen autonom analysieren – von Smartphones und Wearables bis hin zu medizinischen und Healthcare-Systemen. Mit dem steigenden Funktionsumfang elektronischer Produkte nimmt auch die Anzahl der zu bestückenden Bauelemente erheblich zu. Dadurch werden weitere Miniaturisierung und eine noch höhere Integrationsdichte zu technologischen Schlüsselanforderungen.

Selbst 0201-mm-Bauelemente (0,25 mm × 0,125 mm bzw. 008 Zoll × 004 Zoll), die bislang als die kleinsten kommerziell verfügbares Standardbauteil gelten, stoßen bei der weiteren Verdichtung zunehmend an physikalische und prozesstechnische Grenzen. Als Antwort darauf wird derzeit die nächste Bauteilgeneration im Format 006003 entwickelt. Es benötigt nur etwa die Hälfte der Bestückungsfläche eines 0201-mm-Bauelements und ermöglicht damit nochmals deutlich höhere Packungsdichten auf begrenztem Leiterplattenraum.

Vier Basistechnologien für die 006003-mm-Bestückung

Durch Weiterentwicklungen in den folgenden vier zentralen Steuerungstechnologien konnte Fuji nun erstmals die Bestückung von 016008-mm-Bauteilen auf Leiterplatten realisieren:

  • Lage- und Orientierungserkennung während des Handlings: Die Ausrichtung und Position ultrakleiner Bauteile werden in Echtzeit erfasst, um ein optimales Handling sicherzustellen.
  • Hochpräzise Pick-up-Steuerung: Abweichungen der Aufnahmeposition sowie Einflüsse durch statische Elektrizität werden kompensiert und sorgen für eine stabile Bauteilaufnahme.
  • Feinstregelung des Bestückungsdrucks: Der Auflagedruck wird extrem präzise gesteuert, um Beschädigungen der empfindlichen Bauteile zu vermeiden.
  • Hochpräzise Positioniersteuerung: Durch Positionskorrekturen im Nanometerbereich wird ein branchenführendes Maß an Bestückungsgenauigkeit erreicht.

Durchgängige Prozessabstimmung

Für die zuverlässige Bestückung von 016008-mm-Bauteilen und kleineren Formaten ist nicht nur die Optimierung des Bestückungsprozesses entscheidend. Ebenso erforderlich ist eine hochgradige Abstimmung sämtlicher vorgelagerter und nachgelagerter Prozesse – darunter Leiterplattendesign, Lotpasten, Schablonen, Reflow-Prozesse und Inspektion.

Fuji treibt deshalb nicht nur die Weiterentwicklung seiner Bestückungsroboter voran, sondern intensiviert auch die Zusammenarbeit mit Partnern, um eine durchgängige Prozessabfolge einschließlich Produktions- und Hilfsmaterialien zu realisieren.


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