Milliarden für-Chip-Know-how

Erobert China die IC-Welt?

24. Februar 2016, 15:24 Uhr | Heinz Arnold

Die chinesische Regierung und die chinesische Industrie investieren Milliarden in den Aufbau einer eigenen Halbleiterindustrie. Ein Unternehmen tut sich dabei im Moment besonders hervor: Tsinghua Unigroup.

2014 beschloss China, 100 bis 150 Mrd. Dollar in den Aufbau einer eigenen Chip-Industrie zu stecken, um bis 2030 zu den führenden Ländern in Design, Fertigung und Packaging von Chips aller Arten aufgeschlossen zu haben. 2015 kaufte die Industrie in China (inkl. nichtchinesischer Firmen) Chips im Wert von 145 Mrd. Dollar. Selber produzierte die chinesische Industrie Chips im Wert von 14,5 Mrd. Dollar. Über die letzten Jahre haben chinesische Firmen und staatliche Institutionen versucht, sich über Zukäufe von in- und ausländischen Elektronikunternehmen und über Beteiligungen Zugang zu Know-how in der Chipfertigung zu verschaffen. Hier ein kurzer Überblick:

2013
Die Tsinghua Unigroup kauft die chinesischen fabless IC-Firmen Spreadtrum und RDA Microelectronics für 2,6 Mrd. Dollar. Damit will Tsinghua in den Markt für Smartphone-Chips vordringen. Außerdem entwickelt Tsinghua Unigroup ICs für Fernsheher und möchte sich künftig auch auf Speicher-ICs konzentrieren, vor allem auf NAND-Speicher.
Die Tsinghua Unigroup ist Spin-off der chinesischen Elite-Universität Tsinghua University in Peking. Im Plan der chinesischen Regierung soll das Unternehmen offenbar zum »Champion der Champions« werden. Zu diesem Kreis zählen u.a. SMIC und HiSilicon in Shenzhen, die zu Huawei gehört. Tsinghua Unigroup gehört zu 51% der Tsinghua Holdings, die wiederum vollständig in Besitz der Tsinghua University ist. Die übrigen 49% hält die Beijing Jiankun Investment Group, deren Chef Zhao Weiguo ist, der 2010 auch zum CEO von Tsinghua Unigroup aufstieg, nachdem das Unternehmen 2010 privatisiert worden war.

2014
Intel erwirbt einen Anteil von 20 Prozent (1,5 Mrd. Dollar) an Tsinghua Unigroup.
Jiangsu Changjiang, eine chinesische Firma, die im Packaging aktiv ist, übernimmt für 1,8 Mrd. Dollar die Mehrheit an STATS ChipPac (ebenfalls Packaging) in Singapur.
China Ressources Holding (staatl. Unternehmen) bietet 2,5 Mrd. Dollar für Fairchild.

2015
Im Mai kauft Tsinghua Unigroup für 2,3 Mrd. Dollar 51% der H3C in Hongkong. H3C ist eine Tochter von Hewlett-Packard, die Netzwerkausrüstungen fertigt.
Tsinghua Unigroup versucht, Micron für 23 Mrd. Dollar zu kaufen. Die US-Regulatoren verhindern die Übernahme aus Gründen der nationalen Sicherheit.
Laut Insidern ist die Tsinghua Unigroup daran interessiert, jeweils 25% der Anteile an ChipMOS Technologies, Silicon Precision Industries und Powertech Technology zu übernehmen.
JiangGuang Asset Management kauft die RF-Power-Division von NXP für 1,8 Mrd. Dollar. NXP muss sich aus wettbewerbsrechtlichen Gründen im Zuge der Übernahme von Freescale von dieser Einheit trennen. Ende 2015 wird die Einheit auf den Namen Ampleon getauft.
China Ressources Holding (staatl. Unternehmen) bietet 2,5 Mrd. Dollar für Fairchild.
Im September steckt Tsinghua Unigroup 3,8 Mrd. Dollar in Western Digital, die dann für 19 Mrd. Dollar SanDisk übernimmt. SanDisk betreibt ein Jont-Venture mit Toshiba, das NAND-Speicher fertigt.
Im November kündigt die Tsinghua Unigroup eine Aktienplatzierung im Wert von 13 Mrd. Dollar an, um einen Speicher-Fab zu bauen.
Im November scheitert der Versuch von Tsinghua Unigroup, SK Hynix zu übernehmen.
Im Dezember 2015 kauft Tsinghua Unigroup 25% an Silicon Precision Industries (SPIL, Taiwan, Packaging, Test). Daraufhin will Advanced Semiconductor Engineering (ASE, Taiwan, Packaging, Test) SPIL übernehmen. Der Ausgang ist noch offen.
In einem Interview mit der Nikkei Asia Review verkündet Zhao Weiguo, CEO von Tsinghua Unigroup, Ende Dezember sein Ziel, zur weltweiten Nummer 3 in der Halbleiterindustrie aufsteigen zu wollen. Über die nächsten fünf Jahre wolle er 45 Mrd. Dollar ausgeben, um führende Halbleiterhersteller zu übernehmen. Wenn das nicht möglich sei, wolle er mit ihnen kooperieren und Joint-Ventures bilden.

2016
Die Provinz Guizhou investiert im Januar 280 Mio. Dollar in ein Joint Venture mit Qualcomm, das Chips für Server fertigen soll. Der Investmentfund der Provinz ist mit 55% beteiligt.
Ebenfalls im Januar beteiligt sich die Tsinghua Unigroup mit 25% (600 Mio. Dollar) an der Powertech Technology (Taiwan), die sich auf Packaging und Test spezialisiert hat.
Der Shanghai Intergrated Circuit Investment Fund (SICIF) investiert im Februar laut Moody´s Investors Service Report 3 Mrd. Dollar in SMIC und zwei Chip-Fabs in Shanghai. SMIC soll davon rund 750 Mio. Dollar bekommen. Der SICIF ist ein 7,5-Mrd.-Dollar-Fund, der 2015 gegründet wurde. SMIC hatte 2015 rund 1,5 Mrd. Dollar investiert und hatte 400 Mio. Dollar vom China Integrated Circuit Industry Investment Fund erhalten.
Alles in allem klingt das beeindruckend. Allerdings gibt es Beispiele, dass Geld alleine nicht ausreicht, in einem Land eine blühende Chipindustrie zu schaffen. So hatten die Regierung von Taiwan und die Industrie von Taiwan Ende der 90er-Jahre rund 50 Mrd. Dollar in den Aufbau von Speicherherstellern in Taiwan gesteckt. Viel wurde nicht daraus, um es vorsichtig zu formulieren. Und noch eine interessante Zahl: Intel steckt derzeit rund viermal mehr Geld in R&D als die gesamte chinesische Halbleiterindustrie.