TSMC baut neue Fab

Kräftiger Schub für das Advanced Packaging

26. Januar 2022, 15:27 Uhr | Heinz Arnold
TSMC
Mit Hilfe der 3D-Advanced-Packaging-Technik namens »CoWoS« (Chip-on-Wafer-on-Substrate) integriert TSMC Logik-und Speicher-ICs. Diese Chips sind für den Einsatz in der KI, im Cloud-Computing, in Datenzentren und Superdomputern konzipiert. Die ICs können Signale schneller untereinander austauschen, als es herkömmliche Packaging-Techniken erlauben, und sie arbeiten energieeffizienter.
© TSMC

TSMC will eine weitere Advanced-Packaging-Fab in Taiwan bauen, weil der Bedarf an 2-nm-, 3-nm- und 5-nm-ICs noch schneller steigt als erwartet.

Daraufhin passe TSMC jetzt die Roadmaps an und verfolge die Absicht, ihre dann sechste Advanced-Packaging-Fab zu errichten, wahrscheinlich im Süden von Taiwan, wie die Taipei Times schreibt.  

Gegenwärtig betreibt TSMC vier Advanced Packaging Fabs, und zwar im Hsinchu Science Park (HSP), im Central Taiwan Science Park (CTSP), im Southern Taiwan Science Park (STSP) und in Longton in Norden von Taiwan. Hier findet vornehmlich Bumping, Advanced Testing und 3D-Packaging statt.

Der Markt für Advanced Packaging wird zwischen 2019 und 2025 mit durchschnittlich fast 7 Prozent pro Jahr wachsen.
Der Markt für Advanced Packaging wird zwischen 2019 und 2025 mit durchschnittlich fast 7 Prozent pro Jahr wachsen.
© Yole Dévelopment

Schon die fünfte Fab wird größer als alle bisherigen zusammen

Die fünfte Advanced Packaging Fab von TSMC befindet sich in Chunan in Nordtaiwan im Bau. Die dortige Landfläche ist um den Faktor 1,3 größer als alle anderen vier Fabs zusammengerechnet. In der ersten Hälfte 2022 soll die Produktion aufgenommen werden, vor allem soll hier 3D-Stacking durchgeführt werden. Gegenwärtig lassen die führenden Kunden von TSMC – darunter Apple, AMD, Nvidia, MediaTek und Xilinx – ihre ICs mit Hilfe der neusten Prozess- und Advanced-Packaging-Technologien fertigen.

Die 3D-Fabric-Plattform von TSMC

TSMC hat über die vergangenen Jahre einige Frontend-3D-Stacking- und Backend-3D-Packaging-Techniken wie »CoWoS« und »InFO« entwickelt, die für die ICs Einsatz finden, die in den fortschrittlichsten Prozessknoten gefertigt werden.

Die 3D-Fabric-Plattform erlaubt es den Kunden, mehrere Logik-Chips, High-Bandwidth-Memory und Chiplets zu integrieren. Damit lässt sich die System-Performance steigern, die Chipgrößen und das Time-to-Market können reduziert werden.

Geld für weitere Investitionen in die Advanced-Packaging-Technik dürfte vorhanden sein: TSMC will nach eigenen Angaben zwischen 2021 und 2023 insgesamt rund 100 Mrd. Dollar investieren, 30 Mrd. Dollar davon in 2022 und 40 bis 44 Mrd. Dollar in 2023. Marktbeobachter rechnen damit, dass es am Ende sogar noch mehr werden könnte.


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