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Advanced Packaging

TSMC baut 10-Mrd.-Dollar-Packaging-Werk

02. Juni 2020, 06:41 Uhr   |  Heinz Arnold

TSMC baut 10-Mrd.-Dollar-Packaging-Werk
© TSMC

Mit Hilfe der 3D-Advanced-Packaging-Technik namens »CoWoS« (Chip-on-Wafer-on-Substrate) integriert TSMC Logik-und Speicher-ICs. Diese Chips sind für den Einsatz in der KI, im Cloud-Computing, in Datenzentren und Superdomputern konzipiert. Die ICs können Signale schneller untereinander austauschen, als es herkömmliche Packaging-Techniken erlauben, und sie arbeiten energieeffizienter.

Rund 10 Mrd. Dollar investiert TSMC in ein Werk in Taiwan, um dort ICs in den neusten 3D-Packaging-Technologien verarbeiten und testen zu können.

Um die volle Leistungsfähigkeit aus den ICs herausholen zu können, die in ihnen steckt, werden die Silizium-Plättchen, die Dies, mit Hilfe verschiedener Verfahren direkt neben- oder übereinander in ein einziges Gehäuse gesetzt. Diese »Advanced-Packaging«-Verfahren werden beispielswiese eingesetzt, um verschiedene Speicher-ICs sowie Kombinationen aus verschiedenen Chips platzsparend in ein Gehäuse zu setzen. Zusätzlich können diese Chips schneller und effektiver untereinander kommunizieren. Für KI-Chips eröffnet das Advanced Packaging interessante Perspektiven, weil Speicher-ICs in unmittelbarer  Nähe zu den Prozessoren platziert werden können.  Auch die neue Chiplet-Technik ist ohne Advanced-Packaging-Prozesse nicht denkbar. Hier werden unterschiedliche Funktionen nicht mehr monolithisch auf ein einziges Die integriert. Vielmehr werden sie in den für sie jeweils geeignetsten Produktionsverfahren separat auf kleineren Dies – Chiplets genannt – hergestellt, und diese Chiplets dann mit Hilfe von 3D-Packaging-Verfahren in ein Gehäuse gesetzt. Prozessor-Hersteller wie AMD und Intel wenden derartige Verfahren bereits an.

Bisher galten Advanced Packaging und 3D-Packaing als relativ kleine Nischen. Doch für künftige IC-Generationen dürfte es eine sehr wichtige Rolle spielen, wie das Investment von TSMC – der größten Foundry der Welt – in Höhe von rund 10 Mrd. Dollar unterstreicht. Das Werk soll bereits Mitte 2021 die Produktion aufnehmen, wie Focus Taiwan berichtet. Damit will TSMC den Kunden die Chips aus einer Hand zur Verfügung stellen, die mit Hilfe der neusten 3D-Packaging- und Test-Techniken hergestellt werden. TSMC betreibt bereits Werke für Advanced Packaging in Taoyuan, Hsinchu, Taichung and Tainan.

Mit Hilfe der 3D-Advanced-Packaging-Technik namens »CoWoS« (Chip-on-Wafer-on-Substrate) integriert TSMC Logik-und Speicher-ICs. Diese Chips sind für den Einsatz in der KI, im Cloud-Computing, in Datenzentren und Superdomputern konzipiert. Die ICs können Signale schneller untereinander austauschen, als es herkömmliche Packaging-Techniken erlauben, und sie arbeiten energieeffizienter.

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