Halbleiterfertigung

Auch Japan gibt Gas bei neuen Fabs

3. Februar 2022, 15:33 Uhr | Ralf Higgelke
Waferfertigung in Fab 12 von TSMC.
© TSMC

Mithilfe von Subventionen aus dem EU Chips Act in zweistelliger Milliardenhöhe will Europa Chiphersteller hierher locken und die EU wirtschaftlich unabhängiger machen. Auch Japan setzt auf dieses Instrument, wie ein Überblick zeigt.

Ende Dezember 2020 hat Japans Regierung Fördermittel in Höhe von umgerechnet 5,9 Mrd. Euro für die heimische Chipindustrie bewilligt. Davon soll der Großteil dazu dienen, modernste Fertigungskapazitäten für Chips zu finanzieren. Branchenkreisen zufolge sollen diese Fabs zwischen 2022 und 2024 in Betrieb gehen.

Ein Teil der staatlichen Fördermittel wird für die Joint-Venture-Fab von TSMC und Sony verwendet, die bis Ende 2024 die Produktion aufnehmen soll. Beide Unternehmen hatten vereinbart, gemeinsam eine Chipfabrik für 22-nm- und 28-nm-Prozesse im japanischen Kumamoto zu errichten. »Die initialen Aufwendungen für das gemeinsame Foundry-Projekt werden auf etwa 6,15 Milliarden Euro geschätzt und werden von der japanischen Regierung stark unterstützt«, so die Unternehmen bei der Bekanntgabe des Projekts. Dort soll TSMC Aufträge für CMOS-Bildsensoren und Automobil-MCUs für Sony sowie Aufträge für Chips für selbstfahrende Autos von Toyota abwickeln, berichtet das japanische Wirtschaftsmagazin Diamond Weekly.

Zudem hat Sony seine Produktionsstätte in Isahaya in der Präfektur Nagasaki erweitert, wo es hauptsächlich CMOS-Bildsensoren für Smartphones herstellt. Wie das Unternehmen mitteilte, wurde dort eine neue Fertigungsstätte mit der Bezeichnung Fab5 errichtet, die im April 2021 in Betrieb ging. Angeblich baut Sony die Fertigungsanlagen in Fab5 für die Produktion von hochauflösendem und leistungsstarkem CMOS-Bildsensoren weiter aus. Mitte dieses Jahres sollen die zusätzlichen Fertigungskapazitäten betriebsbereit sein.

Neue Projekte für Speicherfabriken, die Kioxia (ehemals Toshiba Memory) und Micron Technology planen, werden nach Einschätzung von Branchenkreisen ebenfalls von der japanischen Regierung gefördert. Kioxia baut eine weitere 3D-NAND-Flash-Fabrik in Kitakami in der Präfektur Iwate, während Micron seine Investitionen in der Präfektur Hiroshima erhöhen will. Dort befindet sich eine Fabrik für DRAM. Kioxia und Micron dürften ihre neuen Fabs im Jahr 2023 bzw. 2024 in Betrieb nehmen, so die Quellen.

Darüber hinaus bauen Toshiba und Mitsubishi Electric an ihren Standorten in Ishikawa bzw. Hiroshima neue Fabs für Leistungshalbleiter. Der Start der Produktion ist den Quellen zufolge für die Jahre 2023 oder 2024 geplant. Im März 2021 hatte Toshiba bekannt gegeben, dass es seinen Standort in Ishikawa um eine zusätzliche 12-Zoll-Fabrik für die Herstellung von Leistungshalbleitern erweitern will, deren Massenproduktion in der ersten Hälfte des Geschäftsjahres 2023 beginnen soll.


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TSMC Europe B.V., Sony Semiconductor Europe Ltd., Toshiba Electronics Europe GmbH