TSMC baut

Advanced-Packaging-Fab in den USA

15. Juni 2021, 6:40 Uhr | Heinz Arnold

TSMC erwägt den Bau eine Fab für Advanced Packaging in Arizona/USA, wo der Bau einer 5-nm-Front-End-Fab für 12 Mrd. Dollar bereits begonnen hat.

Das Advanced-Packaging- und Chiplet-Techniken sieht TSMC als eine Voraussetzung dafür an, künftig wirtschaftlich Chips zu fertigen und Systeme aufzubauen, die nicht nur hochleistungsfähig sind und wenig Leistung aufnehmen, sondern auch wirtschaftlich sinnvoll. Außerdem will TSMC diesen Markt offensichtlich nicht den OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) überlassen. Vor diesem Hintergrund kommt dieser Zug nicht überraschend: Technisch ist es sinnvoll, die Advanced-Packaging-Fab in unmittelbarer Nachbarschaft zu eine modernen Front-End-Fab anzusiedeln, außerdem lassen sich nur so die wichtigsten Teile der gesamten Chip-Lieferkette in die USA holen. Nach Informationen von Nikkei Asia erwirtschaftet TSMC 62 Prozent des Umsatzes mit US-Unternehmen.

TSMC hat kürzlich unter dem Überbegriff »3D Fabric« ihre drei Advanced-Packaging-Technologien – lCoWoS, InFO und SoIC – konsolidiert. Unter der jüngsten Packaging-Technik, SoIC, versteht TSMC die Integration von Chiplets, auch Heterogeneous Integration genannt. »Wir sehen es als einen großen Vorteil an, die Packaging-Techniken im eigenen Haus anbieten zu können, weil es wichtig ist, sie mit den Frontend-Prozessen abzustimmen«, erklärte Dr. Kevin Zhang, Vice President Business Development, kürzlich in einem Interview mit Martk&Technik.

Derzeit baut TSMC eine Advanced-Packaging-Fab im Miaoli County in Taiwan, wo ab nächsten Jahr Chips für Kunden wie Advanced Micro Devices und Google, gefertigt werden sollen, wie Nikkei Asia berichtet. TSMC betreibt Werke für Advanced-Packaging- und Test in Taoyuan, Hsinchu, Taichung and Tainan.