AMD
Neue stromsparende, kleine Einstiegs-FPGA
Auf dem Erfolg der Zynq UltraScale+ MPSoCs und Artix UltraScale+ FPGAs aufbauend, erweitert AMD die UltraScale+ Familie um zwei neue Einstiegsvarianten.
Die neuen AU7P- und ZU3T-Bausteine von AMD basieren auf dem 16-nm-FinFET-Prozess für Anwendungen mit geringem Stromverbrauch, hoher Leistung pro Watt und kleinem Formfaktor. Diese kleinen, kostengünstigen und stromsparenden Einstiegslösungen in die auf programmierbarer Logik (PL) und Transceivern basierende UltraScale+-Familie bieten verbesserte Funktionen wie hohe IO-zu-Logik-Dichte, UltraRAM, DSP, etc.
Artix UltraScale+ AU7P FPGA
Der AU7P-Baustein ist das am stärksten auf Kosten optimierte 12,5-Gbps-Transceiver-FPGA mit der kleinsten Komplexität und dem geringsten Stromverbrauch im Artix UltraScale+ Portfolio. Der Baustein bietet ein hohes I/O-zu-Logik-Verhältnis und ein hohes Speicher-zu-Logik-Verhältnis für die Speicherung und Pufferung großer Datenmengen für Datenverarbeitungs- und Rechenanwendungen.
Der neue Baustein verbraucht bis zu 50 Prozent weniger Strom, hat ein um 20 Prozent höheres I/O-zu-Logik-Verhältnis und doppelt so viele 3,3-V-HDIOs als der AU10P-Baustein.
Der AU7P eignet sich aufgrund der InFO-Gehäusetechnologie (Integrated Fan-Out von TSMC) mit einer Größe von 8,5 x 10,5 mm und einer sehr guten Wärme- und Stromverteilung hervorragend für Anwendungen, die eine hohe Rechenleistung bei geringer Baugröße erfordern.
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Zynq UltraScale+ ZU3T MPSoC
Der ZU3T MPSoC ist der kleinste Baustein der Zynq UltraScale+ Familie mit 12,5Gbps GTH-Transceivern, mit dem das Unternehmen auf kostengünstige Anwendungen zielt. Die GTH-Transceiver sind in einem hohen Maße konfigurierbar und eng mit den programmierbaren Logikressourcen der UltraScale+ Architektur verbunden. Der ZU3T-Baustein verfügt im Vergleich zum ZU3-Baustein über die fünffache Transceiver-Bandbreite und eignet sich daher besonders für kritische Netzwerkanwendungen, Bild-und Videoverarbeitung sowie für eine gesicherte Konnektivität.
Darüber hinaus ist der neue Baustein im Vergleich zum ZU3 mit dreimal so vielen DSP-Slices für eine höhere Signalverarbeitungsleistung ausgestattet. Mit dem zusätzlichen UltraRAM kommt der Baustein außerdem auf einen um den Faktor 2,5 größeren embedded Speicher für Embedded- und Videoverarbeitungsanwendungen.
Als Teil der Zynq MPSoC-Familie enthält der ZU3T-Baustein einen 64-Bit-Prozessor, der Echtzeitsteuerung mit Soft- und Hard-IP-Cores für die Grafikverarbeitung kombiniert. Auf dem Chip sind ein Arm-basiertes CPU-Subsystem für anspruchsvolle Analysen und programmierbare Logik zur Beschleunigung kombiniert. Diese Kombination eröffnet neue Optimierungschancen für ein breites Spektrum an Anwendungen, einschließlich Smart Cities, Kamera-Monitore, medizinische Bildgebung und Infotainment in Fahrzeugen.
Verfügbarkeit
Die Auslieferung von Vorserien- und die Serienfertigung des AU7P-Bausteins wird voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte 2023 beginnen. Die Auslieferung von Vorserien des ZU3T-Bausteins an Early-Access-Kunden soll bereits in der ersten Jahreshälfte 2023 starten, die Auslieferung der Serienfertigung ist für die zweite Jahreshälfte 2023 geplant.
Automotive-Varianten
Die AU7P- und ZU3T-Bausteine werden in einer Automotive-Qualität (XA) für den Automobilsektor verfügbar sein, qualifiziert nach den AEC-Q100-Testspezifikationen und mit vollständiger ISO26262 ASIL-C-Zertifizierung. Diese skalierbare Lösung eignet sich ideal für verschiedene Kundenplattformen im Automotive-Bbereich, da sie das erforderliche Verhältnis zwischen Leistung/Watt liefert und gleichzeitig kritische Safety- und Security-Funktionen integriert.
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