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Weltweite Studie

Die neusten Trends in Packaging und Test

24. Februar 2022, 8:26 Uhr | Heinz Arnold

In einer neuen Marktstudie können sich die Leser einen Überblick über den Status und die neusten Trends im Packaging und Test weltweit verschaffen.

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In der Studie mit dem Titel »Worldwide Semiconductor Assembly and Test Facility Database« der SEMI (Semiconductor Equipment and Test) und von TechSearch sind insgesamt 475 Werke rund um die Welt aufgeführt, in denen IDMs (Integrated Device Manufacturers) und OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing) ihre Assembly- und Test-Aktivitäten durchführen. Außerdem sind die Top 20 OSATs mit ihren Umsätzen angegeben.

Gegenüber früheren Marktstudien hat die SEMI jetzt also auch die Assembly- und Test-Werke der IDMs aufgenommen. Es handelt sich um die weltweit einzige kommerziell erhältliche Marktstudie, die einen Überblick über die weltweiten OSAT-Unternehmen und ihre Werke mit den dort angebotenen Packaging- und Test-Services gibt.

Gegenüber der vorausgegangenen Studie wurden über 100 Updates vorgenommen, etwa über die angebotenen Packaging-Technologien, die Produkte, auf die sich die einzelnen Anbieter spezialisiert haben und über ihre Besitzverhältnisse. So können sich die Halbleiterfertiger einen Überblick über das weltweite Angebot verschiedener Dienstleistungen in einem wesentlichen und immer wichtiger werdenden Teil der Lieferkette verschaffen.

»Die heutige Zeit ist von Verwerfungen innerhalb der Lieferkette geprägt. Umso wichtiger ist es, genau zu wissen, wo sich die Standorte der Werke für Assembly und Test befinden sowie die jeweiligen Aktivitäten an den Standorten zu kennen und zu verstehen«, sagt Jan Vardaman, President von TechSearch International. »Die Worldwide Assembly & Test Facility Database ist ein wertvolles Werkzeug, um sich über die Aktivitäten und neuen Trends im Packaging- und Assembly-Ecosystem zu informieren.«

»Packaging, Assembly und Test entwickeln sich zu den treibenden Faktoren, um Moore´s Law weiterhin Geltung zu verschaffen. Mit Advanced Packagng-Technologien lassen sich die Baugröße der Chips und ihre Leistungsaufnahme reduzieren sowie ihre Leistungsfähigkeit verbessern. Deshalb haben wir in der Studie großen Wert darauf gelegt zu zeigen, wie Advanced-Packaging- und neue Testmethoden den Weg für Innovationen im Umfeld des Computing, der Kommunikation sowie in weiteren wichtigen Endmärkten bereiten«, erklärtt Sanjay Malhotra, Vice President of Corporate Marketing der SEMI.

Die folgenden Details können die Leser der Studie entnehmen:

Der genaue Ort der Werke und worauf sie spezialisiert sind: Neben den Testtechniken zählen dazu die Packaging-Techniken (Ball Grid Array (BGA), Leadframe-Chips wie Quad Flat Package (QFP), Quad Flat No-leads (QFN), Small Outline (SO), Flip-Chip-Bumping, Wafer-Level Package (WLP), Modules/System in Package (SIP), Sensoren) und die Bauelementetypen, die dort verarbeitet werden (Sensoren Automotive-Komponenten, Bauelemente der Leistungselektronik).
Welche Werke gerade gebaut werden und Werke, deren Bau angekündigt wurde.

Das sind die wichtigsten Informationen, die die Studie enthält:

Über 200 Unternehmen mit mehr als 475 Back-End-Werken (IDMs and OSATs).
Über 325 Werke, die Tests durchführen.
Über 100 Werke, die Leadframe-Chip-Scale-Packages anbieten.
Über 80 Werke, die Bumping anbieten, davon über 80 mit Bumping-Kapazitäten für 300-mm-Wafer.
Über 90 Werke, die Wafer-Level CSP (WLCSP) anbieten.
Neue Werke, die Fan-out Wafer-Level Packaging (FOWLP) und Fan-out Panel-Level Packaging (FOPLP) anbieten.
Über 110 Werke von OSATs in China, über 100 in Taiwan und über 45 in Amerika.
Über 50 Assembly- und Test-Werke in Südostasien, 25 in China und 20 in Amerika.