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Allianz mit Chipbond

UMC investiert ins Advanced Packaging

Die Fab 12A von UMC im Tainan Science Park.
Die Fab 12A von UMC im Tainan Science Park.
© UMC

UMC hat eine strategische Allianz mit Chipond-Technology geschlossen, um im Advanced Packaging Fuß zu fassen. Auch Intel und TSMC investieren in diese Technik.

Über einen Aktientausch will sich Taiwans mit Abstand zweitgrößte Foundry UMC mit 9 Prozent an Chipbond beteiligen, einem Anbieter von Assembly- und Test-Services. Umgekehrt soll Chipond nach dem Tausch einen Anteil von 0,87 Prozent an UMC halten. Eine von Chiponds Stärken liegen im Packaging und im Test von Flachbildschirm-Treiber-ICs. UMC ist eine der weltweit führenden Foundries für die Fertigung dieser ICs. Derzeit sind wie so viele auch diese IC-Typen knapp. Wu Fei-jain, Chairman von UMC, rechnet damit, dass sich die Situation in diesem Marktsektor erst Ende 2022 wieder entspannen wird.

TSMC: 10 Mrd. Dollar für Adanved-Packaging-Fab

Die größte Foundry der Welt, TSMC, unternimmt schon seit einigen Jahren große Anstrengungen, ins Advancved Packaging einschließlich der Chiplets-Technik vorzudringen, geht aber nicht den Weg über Kooperationen mit OSATs (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), sondern entwickelt eigene Prozesse. Erst im Juni dieses Jahres hatte TSMC bekannt gegeben, den Bau einer dedizierten Fab für Advanced-Packaging-Prozesse in den USA zu erwägen. Derzeit baut TSMC eine Advanced-Packaging-Fab für 10 Mrd. Dollar im Miaoli County in Taiwan, wo ab nächsten Jahr Chips für Kunden wie Advanced Micro Devices und Google, gefertigt werden sollen. Weitere Werke für Advanced-Packaging und Test betreibt TSMC in Taoyuan, Hsinchu, Taichung and Tainan.

Ihre drei Advanced-Packaging-Technologien – lCoWoS, InFO und SoIC – hat TSMC unter dem Namen »3D Fabric« konsolidiert. Unter der jüngsten Packaging-Technik, »SoIC«, versteht TSMC die Integration von Chiplets, auch Heterogeneous Integration genannt.

Intel: Advanced Packagng für Moores Law

Auch in der Aufholjagd von Intel spielt das Advanced Packaging eine bedeutende Rolle, das Advanced Packaging sei wesentlich für die Verbesserung der Leistungsfähigkeit der Chips entsprechend Moore´s Law.  Im Juni hatte Intel seine Roadmap bis ins Jahr 2025 vorgestellt. Dabei hatte CEO Pat Gelsinger unterstrichen, dass nicht nur der neue Gate-All-Around-Transistortyp namens »RibbonFET« und die neue »PowerVia«-Verbindungstechnik die Voraussetzungen seien, um Moore´s Law weiterhin Geltung zu verschaffen. Ohne Advanced Packaging-Techniken könne dieses Ziel nicht erreicht werden. Dazu gehören die »EMIB«- (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) und die »Foveros«-Technik, die Intel in verschiedenen Varianten weiter entwickeln wird. Auf dieser Ebene würden laut Intel die Grenzen zwischen den Frontend- und Backend-Prozessen, also zwischen Fertigung auf Wafer-Ebene und dem Packaging, verschwimmen und sich neue Möglichkeiten für die Die-Partitionierung eröffnen. Die Varianten »Foveros Direct« und »Foveros Omni« sollen ab 2023 produktionsreif sein.


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