TSMC investiert mehr

Denso tritt TSMC-Sony-Joint-Venture bei

16. Februar 2022, 8:34 Uhr | Heinz Arnold
Waferfertigung in Fab 12 von TSMC.
Waferfertigung in Fab 12 von TSMC.
© TSMC

TSMC will die neue Fab in Japan gegenüber früheren Plänen noch erweitern, jetzt beteiligt sich neben Sony auch Denso am Joint-Venture.

Mit 10 Prozent will sich Denso am Joint-Venture »Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Inc.« (JASM) beteiligen, an der auch Sony eine Minderheitenbeteiligung hält.   

Ursprünglich hatte TSMC angekündigt, dort ICs mit Hilfe von 22- und 28-nm-Prozessen zu fertigen. Jetzt wird die Fab auch für 12- und 16-nm-Prozesse ausgelegt. Pro Monat sollen 55.000 Wafer mit einem Durchmesser von 12 Zoll verarbeitet werden. Nach neustem Stand werden 8,6 Mrd. Dollar in die Fab fließen, »mit starker Unterstützung der japanischen Regierung«, wie TSMC in einer Stellungnahme erklärte. 1.700 Arbeitsplätze sollen entstehen. Dieses Jahr werde der Bau in der Präfektur Kumamoto beginnen, im Jahr 2024 ist der Produktionsstart geplant.

Denso sieht sich als einer der Hauptkunden der neuen Fab. »Halbleiter werden für die Automobilindustrie im Zeitalter der Elektrifizierung und des autonomen Fahrens zunehmend wichtiger«, sagt Koji Arima, CEO, von Denso. »Im Rahmen der Partnerschaft können wir dazu beitragen, die Automobilhersteller mittel- und langfristig stabil mit Halbleitern zu versorgen.« Grob gerechnet benötigen elektrisch angetriebene Autos doppelt so viele ICs wie Autos mit Verbrennungsmotoren. 

Die Beteiligung von Denso am Joint-Venture könnte Sony dabei unterstützen, in den Markt für elektrische Fahrzeuge vorzustoßen. »Wir erwarten, dass JASM zu einer stabilen Versorgung mit Halbleitern beitragen wird, nicht nur für uns, sondern für die gesamte Industrie«, erklärt Terushi Shimizu, President und CEO von Sony Semiconductor Solutions.
 


Das könnte Sie auch interessieren

Verwandte Artikel

TSMC Europe B.V., DENSO EUROPE B.V. , Sony Deutschland GmbH