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APEC 2019

CEOs von Power Integrations, Navitas und GaN Systems im Interview

28. März 2019, 16:00 Uhr   |  Ralf Higgelke

CEOs von Power Integrations, Navitas und GaN Systems im Interview
© WEKA Fachmedien

DESIGN&ELEKTRONIK-Redakteur Ralf Higgelke im Gespräch mit Balu Balakrishnan, Gene Sheridan, Bob LeFort und Jim Witham (von links oben im Uhrzeigersinn)

Vom 17. – 21. März 2019 fand im kalifornischen Anaheim die Applied Power Electronics Conference statt, die weltweit größte und wichtigste Konferenz für angewandte Leistungselektronik. Natürlich kamen auch viele CEOs, und vier von ihnen konnten wir interviewen.

Bereits zum 33. Mal fand Ende März die APEC statt, in diesem Jahr nur einen Steinwurf von Disneyland entfernt Anaheim Convention Center. Nach Schätzungen sollen es um die 8000 Teilnehmer gewesen sein, die sich fünf Tage lang in 18 halbtägigen Professional Education Seminars, in 698 Präsentationen in 86 Sessions über die neuesten akademischen Forschungen wie auch neuesten industrienahen Projekte informierten.

Wie jedes Jahr ist die APEC auch ein Forum, wo die wichtigsten Firmen der Leistungselektronik ihre neuesten Produkte und Technologien präsentierten. Dementsprechend viele CEOs waren also vor Ort, und mit einigen von ihnen konnten wir sprechen.

Mit Balu Balakrishnan, dem CEO von Power Integrations, sprachen wir über die letzten innovativen Produkte, mit Gene Sheridan, dem CEO von Navitas Semiconductor, sprachen wir über die Lieferfähigkeit von deren GaN-Chips, mit Jim Witham, dem CEO von GaN Systems sprachen, wir über die Vorteile der proprietären GaN-Island-Technologie und der proprietären Gehäusetechnologie, und mit Bob LeFort, dem President von Infineon Americas, sprachen wir über die gelungen Übernahme von International Rectifer und was Infineon von IR gelernt hat.

APEC 2019: Balu Balakrishnan, Power Integrations

© elektroniknet.de

Mit dem CEO von Power Integrations sprachen wir über die letzten innovativen Produkte:- BridgeSwitch, eine kühlerlose Halbbrücke für bis zu 300 W,- SCALE i-Driver SiC, einen Treiberbaustein speziell für Siliziumkarbid-MOSFETs und- InnoMux, einen Sperrwandler-Controller für mehrere Ausgänge, der jede Ausgangsspannung bzw. -strom einzeln regeln kann.

APEC 2019: Gene Sheridan, Navitas Semiconductor

© elektroniknet.de

Mit dem CEO von Navitas Semiconductor sprachen wir über die Lieferfähigkeit von deren GaN-Chips, darüber, wo Integration bei Galliumnitrid sinnvoll ist und wo nicht, und wie die magnetischen Bauelemente in der letzten Zeit sich weiterentwickelt haben, um den Anforderungen von Wide-Bandgap-Halbleitern zu entsprechen. Außerdem verriet er uns, warum Navitas als erstes besonders den Markt für Ladegeräte angeht.

APEC 2019: Jim Witham, GaN Systems

© elektroniknet.de

Mit dem CEO von GaN Systems sprachen wir über die Vorteile der proprietären GaN-Island-Technologie und der proprietären Gehäusetechnologie sowie deren neueste Produkte, den leistungsstärksten 650V-GaN-Transistor für den Einsatz in Power-Modulen sowie einer Low-Cost-Variante ihrer Chips. Außerdem verriet uns Witham, worüber er in seiner Keynote auf der PCIM Europe 2019 sprechen wird.

APEC 2019: Bob LeFort, Infineon

© elektroniknet.de

Mit dem President von Infineon Americas sprachen wir über die gelungen Übernahme von International Rectifer und was Infineon von IR gelernt hat.

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