Weltweite Wafer-Kapazität Fünf Chip-Hersteller kaufen 53 Prozent

Die weltweit fünf größten Verbraucher von Wafern kaufen pro Monat jeweils mehr als 1 Mio. Einheiten – 53 Prozent der Weltproduktion.


Das ist das Ergebnis der neusten Marktstudie von IC Insights. Die Zahlen beziehen sich auf Wafer-Äquivalente mit einem Durchmesser von 200 mm. Während vor zehn Jahren die weltweit fünf größten Abnehmer 36 Prozent der damals weltweit produzierten 200-mm-Wafer-Äquivalente verbrauchten, kommen sie zehn Jahre später (zum Dezember 2019) auf einen Anteil von 53 Prozent.

Die meisten Wafer verarbeitete 2019 mit 2,9 Mio. 200-mm-Wafer-Äquivalenten pro Monat Samsung. Das allein entspricht 15 Prozent der weltweit zur Verfügung stehenden Wafer-Kapazität. Zwei Drittel davon zieht Samsung zur Fertigung von NAND-Flash-ICs und DRAMs heran. Neue Fabs baut Samsung derzeit in Hwaseong, Pyeongtaelk (beide in Korea) und in Xián (China).

An zweiter Stelle liegt TSMC mit 2,5 Mio. Wafern pro Monat. Derzeit baut TSMC ihre neue Fab 18 direkt neben Fab 14, in die 17 Mrd. Dollar fließen sollen.

Micron, die 1,8 Mio. Wafer-Äquivalente pro Monat verbarbeitet, hatte im vergangenen Jahr eine neue Fab in Singapur eröffnet und von Intel deren 50-Prozent-Anteil am ehemaligen Joint-Venture IM Wafer in Lehi/Utah übernommen. 2020 wird Micron eine neue Fab in Manassas in Virginia eröffnen. Sie ist der Fertigung von Speicher-ICs gewidmet, die die Anwender über einen längeren Zeitraum beziehen können, etwa in Branchen wie Automotive, in der Industrie und in der Medizintechnik.

Fast gleichauf mit Micron liegt SK Hynix, die rund 80 Prozent ihrer Kapazität für die Fertigung von DRAMs und NAND-Flash-ICs bereitstellt. Im vergangenen Jahr hatte SK Hynix eine neue Fab (M15) in Cheongju (Korea) und Fab C2F in Wuxi (China) in Betrieb genommen. Derzeit baut das Unternehmen Fab M16 in Icheon (Korea).

Auf eine Kapazität von 1,4 Mio. Wafer-Äquivalente pro Monat bringt es Kioxia. Diesen Namen hatte sich die ehemalige Toshiba Memory nach der Trennung von der Mutterfirma Toshiba gegeben. Darin enthalten ist die Kapazität für die Produktion von NAND-Flash-Speicher-ICs, die auf Kioxias Entwicklungs- und Fertigungspartner Western Digital entfällt.

Die Kapazitäten der folgenden Hersteller fallen schnell ab. Intel kommt auf 817.000 Wafer-Äquivalente pro Monat, UMC auf 753.000, danach folgen Globalfoundries, Texas Instruments und STMicroelectronics.

Die weltgrößten Pure-Play-Foundries – TSMC, Globalfoundries, UMC, SMIC und Powerchip – gehören alle zur Gruppe der 12 größten Wafer-Abnehmer. Diese fünf Foundries kommen auf insgesamt 4,8 Mio. Wafer-Äquivalente pro Monat, was rund 24 Prozent der weltweiten Kapazität entspricht.