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Hohe Bandbreite, Effizienz, kurze Latenz

ST startet Massenproduktion seiner Silizium-Photonik

9. März 2026, 8:35 Uhr | Iris Stroh

STMicroelectronics startet die Massenproduktion seiner Silizium-Photonik-Plattform PIC100. Hyperscaler nutzen sie für optische Verbindungen in Rechenzentren und KI-Clustern. Die 800G- und 1,6T-PIC100-Transceiver bieten höhere Bandbreiten, geringere Latenz und bessere Energieeffizienz.

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»Nach der Ankündigung unserer neuen Silizium-Photonik-Technologie im Februar 2025 tritt ST nun in die Massenproduktion für führende Hyperscaler ein. Die Kombination unserer Technologieplattform und der überlegenen Skalierung unserer 300-mm-Fertigungslinien verschafft uns einen einzigartigen Wettbewerbsvorteil, um den Superzyklus der KI-Infrastruktur zu unterstützen«, sagt Fabio Gualandris, Präsident für Qualität, Fertigung und Technologie bei STMicroelectronics. »Mit Blick auf die Zukunft planen und realisieren wir Kapazitätserweiterungen, um die Produktion bis 2027 mehr als zu vervierfachen. Diese schnelle Expansion wird vollständig durch langfristige Kapazitätsreservierungszusagen der Kunden abgesichert.«

Enorme Wachstumsraten

»Der Markt für steckbare Optiken im Rechenzentrum wächst weiterhin stark und erreichte 2025 ein Volumen von 15,5 Mrd. Dollar. Wir erwarten, dass der Markt von 2025 bis 2030 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 17 Prozent wächst und bis zum Ende des Prognosezeitraums 34 Mrd. Dollar übersteigt. Darüber hinaus werden Co-Packaged Optics (CPO) zu einem schnell wachsenden Segment und bis 2030 mehr als 9 Mrd. Dollar Umsatz generieren. Im gleichen Zeitraum wird der Anteil der Transceiver mit Silizium-Photonik-Modulatoren voraussichtlich von 43 Prozent im Jahr 2025 auf 76 Prozent im Jahr 2030 steigen«, erläutert Dr. Vladimir Kozlov, CEO und Chefanalyst bei LightCounting. »STs führende Silizium-Photonik-Plattform in Kombination mit dem aggressiven Kapazitätserweiterungsplan zeigt die Fähigkeit, Hyperscaler mit sicherer, langfristiger Versorgung, vorhersehbarer Qualität und Fertigungsresilienz zu versorgen.«

Kommende PIC100 TSV-Plattform-Technologie

Die KI-Infrastruktur erfährt eine beispiellose Skalierung, wobei die Leistung der Cloud-optischen Verbindungen zu einem kritischen Engpass wird. Die PIC100-Plattform von ST bietet modernste optische Leistung, einschließlich geringster Verluste bei Silizium- und Siliziumnitrid-Wellenleitern (jeweils 0,4 bzw. 0,5 dB/cm), fortschrittlicher Modulator- und Photodiodenleistung sowie einer innovativen Edge-Coupling-Technologie.

Parallel zur Massenproduktion von PIC100 plant ST die Einführung des nächsten Schritts in seiner Silizium-Photonik-Technologie-Roadmap: das PIC100 TSV, eine neue und einzigartige Plattform, die Through-Silicon Via (TSV)-Technologie integriert, um die optische Verbindungsdichte, die Modul-Integration und die thermische Effizienz auf Systemebene weiter zu erhöhen. Die PIC100-TSV-Plattform ist darauf ausgelegt, zukünftige Generationen von Near Packaged Optics (NPO) und Co-Packaged Optics (CPO) zu unterstützen und entspricht den langfristigen Migrationspfaden der Hyperscaler hin zu einer tieferen optisch-elektronischen Integration für Skalierung.