Ligentic/X-Fab
Besserer Marktzugang für integrierte Photonik in Europa
Ligentic und X-Fab vertiefen ihre Zusammenarbeit, um SOI- und SiN-Photonik zu vereinen. X-Fabs XPH90 ergänzt Ligentecs Plattform um hochbandbreitige SOI-Lösungen. Fokus sind heterogene Integration, TFLN und der industrielle Übergang zur Serienfertigung.
Ligentec und X-Fab erweitern ihre Zusammenarbeit, um ihr Angebot im Bereich integrierter Photonik weiter auszubauen und Kunden den Zugang zu fortschrittlichen photonischen Technologien zu erleichtern. Im Rahmen der erweiterten Partnerschaft integrieren die Partner gemeinsam die XPH90-Technologie Silicon-Photonics-Technologie (SOI: Silicon on Insulator) von X-FAB in das Photonik-Plattformportfolio von Ligentec. Dadurch soll ein einheitliches Ökosystem entstehen, das sowohl SOI-Technologien als auch die etablierte verlustarme Siliziumnitrid-Technologie (SiN) umfasst. Ligentec fungiert dabei als zentrale Schnittstelle für Kunden und bietet einen vereinfachten Zugang zu hochbandbreitigen SOI-Lösungen sowie zur bewährten SiN-Plattform.
Die kombinierten Plattformen decken ein breites Anwendungsspektrum ab – von Daten- und Telekommunikation mit hohen Datenraten bis hin zu Advanced Computing, Quanten- und Sensorsystemen. Während SiN seine Stärken bei niedrigen Verlusten und vielseitigen Anwendungen ausspielt, ergänzt SOI das Angebot gezielt für bandbreiten- und integrationsgetriebene Datacom- und Telecom-Anwendungen.
Ein Schwerpunkt der Zusammenarbeit liegt auf der Industrialisierung heterogener Integrationstechnologien über beide Plattformen hinweg – SiN und SOI. Dabei geht es um die Integration zentraler aktiver und passiver photonischer Komponenten, einschließlich Laser, optische Verstärker, Hochgeschwindigkeitsmodulatoren und Photodetektoren. Besonderes Augenmerk liegt auf TFLN-Technologien (Thin-Film Lithium Niobate), die leistungsfähige elektrooptische Funktionen für Kommunikations- und Signalverarbeitungssysteme der nächsten Generation ermöglichen.
Zur Umsetzung investieren die Partner in die Skalierung von TFLN-auf-SiN- und TFLN-auf-SOI-Technologien innerhalb des X-Fab-Foundry-Ökosystems auf 200-mm-Wafern. Dieser bietet einen einfachen Übergang von fortgeschrittener Forschung und Entwicklung hin zur industriellen Serienfertigung und stärkt zugleich Europas Position im Bereich der photonischen Integration der nächsten Generation.
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