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200-mm-Kapazitäten

Kräftiger Anstieg weltweit

11. April 2022, 17:23 Uhr | Heinz Arnold

Die weltweit installierte 200-mm-Kapazität und die Anzahl der 200-mm-Fabs von in den Jahren zwischen 2013 und 2024.

Die weltweite 200-mm-Fab-Kapazität soll von 2020 bis Ende 2024 um 21 Prozent auf fast 7 Mio. Wafer pro Monat steigen.

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Die Investitionen in 200-mm-Fab-Equipment werden in diesem Jahr auf 4,9 Mrd. Dollar kommen, nachdem sie im vergangenen Jahr 5,3 Mrd. Dollar erreicht hatten, wie die SEMI im neusten »200 mm Fab Outlook Report« schreibt. Derzeit sind Kapazitäten für die Fertigung von ICs auf 200-mm-Wafern äußerst knapp.

Darauf reagieren die Hersteller: »Sie werden in den fünf Jahren zwischen 2020 und 2025 25 neue Linien für 200-mm-Wafer in Betrieb nehmen. Sie sind für ICs gedacht, die in 5G, Automotive, IoT, Einsatz finden. Dazu gehören analoge ICs, Power-Management-ICs, Display-Treiber, MOSFETs, MCUs und Sensoren«, sagt Ajit Manocha, President und CEO der SEMI.

In diesem Jahr entfallen über 50 Prozent der weltweiten 200-mm-Kpazitäten auf Foundries, 19 Prozent sind der betreiben die Hersteller analoger ICs, 12 Prozent auf die Hersteller diskreter und Leistungskomponenten.

Regional betrachtet befinden sich 21 Prozent der weltweiten 200-mm-Kapazitäten in China, 16 Prozent in Japan, Taiwan und Europa/mittlerer Osten kommen auf jeweils 15 Prozent.

Auch 2023 werden die Investitionen oberhalb von 3 Mrd. Dollar liegen. Daran sind die Foundries zu 54 Prozent beteiligt, die Hersteller von diskreten und Leistungskomponenten zu 20 Prozent und die Hersteller analoger ICs zu 19 Prozent.

Die SEMI erfasst im neuen »200 mm Fab Outlook Report« mehr als 330 Fabs und Produktionslinien. Seit dem letzten Update vom September 2021 hat die SEMI 64 Veränderungen in 47 Fabs verzeichnet.