Als eine der größten Herausforderungen bei der Mobilitätswende betrachtet ASMPT das Power-Module-Assembly.
Das Unternehmen bildet den Produktionsprozess von Power-Modulen mit seinen Maschinen vom Wafer bis zum fertig gesinterten Modul ab. Wie das in der Praxis aussieht, können sich Besucher am Messestand des Unternehmens ansehen. Ausgestellt sind dort zwei Maschinen: die Laser1205 UVP und die SilverSAM.
Die Halbleiterseparationsplattform Laser1205 UVP zeichnet sich durch eine Genauigkeit im Bereich von weniger als 1,5 µm, eine Wärmeeinflusszone von weniger als 2 µm und eine Spaltbreite von weniger als 12 µm aus. Die Silbersinter-Maschine SilverSAM verarbeitet Substrate bis zu einer Größe von 355 × 293 mm2 in einer oxidationsfreien und kupferfreundlichen Umgebung und unterstützt das Sintern von Dies, Clips, doppelseitig gekühlten Bauelementen und Kühlkörpern. Sie eignen sich besonders für die Power-Modul-Produktion.
ASMPT, Halle 6, Stand 448