Advanced Packaging
ASMPT und IBM entwickeln KI-Chiplet-Packages
ASMPT und IBM vertiefen ihre Zusammenarbeit, um Bondmethoden für AI-Chiplet-Packages zu entwickeln, insbesondere Thermokompressions- und Hybridbondverfahren.
Für diese Verfahren wird die nächste Generation der »Firebird TCB-« und »Lithobolt«-Hybridbondwerkzeuge von ASMPT zum Einsatz kommt. Ein komplexes monolithisches SoC in kleinere Chiplets zu partitionieren, die jeweils in den für sie günstigsten Prozesstechnologien gefertigt werden und sie anschließend mit Hilfe von Advanced-Packaging-Prozessen in einem einigen Gehäuse unterzubringen, führt zu verbesserter Energieeffizienz, schnelleren Systementwicklungszyklen und geringeren Kosten.
Angesichts der rasanten Innovation im Bereich der künstlichen Intelligenz sind weiter Fortschritte im Advanced Packaging erforderlich, um die Chiplets schneller und effizienter von der Forschung in die Massenproduktion zu bringen.
Diese jüngste Vereinbarung zwischen ASMPT und IBM baut auf einer bestehenden Zusammenarbeit auf, die im vergangenen Jahr zur Einführung eines neuen Hybrid-Bonding-Ansatzes führte, der die Verbindungsqualität zwischen zwei Chiplets optimiert. Nun werden die beiden Unternehmen ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Bonding-Technologien für die Integration von Chiplets fortsetzen.
»IBM hat bei der Entwicklung von Advanced-Packaging-Prozessen eine Vorreiterrolle eingenommen, um den Weg zu kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Chips zu ebnen«, sagt Huiming Bu, Vice President of IBM Semiconductors Global R&D and Albany Operations, IBM Research.
»Lithobolt«-Hybridbonder von ASMPT ist für das Die-to-Wafer-Bonding konzipiert, um mit Hilfe von Advanced-Packaging-Prozessen KI-Chips, HPC-Chips und 5G-Chips fertigen zu können.
Jobangebote+ passend zum Thema
Lesen Sie mehr zum Thema
Das könnte Sie auch interessieren
ASMPT
Feindrahtbonden von hochdichten Substraten
Kostengünstige Back-End-Fertigung
TSMC entwickelt Panel-Level-Packaging für KI-Chips
Kommentar
Lichtblicke für das Advanced Packaging in Europa
KI-Chips
Nvidia setzt auf neue Packaging-Prozesse
APECS-Pilotlinie
Fraunhofer IZM integriert Chiplet-Systeme
Booster für die KI-Revolution
ASMPT setzt auf Fan-Out-Packaging
Chiplet Center of Excellence
Fraunhofer erreicht Chiplet-Meilenstein
Advanced Packages
Umsatz wächst um 37 Prozent pro Jahr
Einfacher und weniger personenabhängig
Effiziente Planung für die hochflexible Fertigung
Fraunhofer-Institute
Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf
ASMPT
Power-Modul-Fertigungskonzepte
Dank »SMT Analytics«
ASMPT: Tiefenanalyse in der SMT-Fertigung
SMT plus Die-Verarbeitung
ASMPT: Schnell und präzise für SiPs fertigen
ROI-Optimierung
Die Intelligent Factory von ASMPT
ASMPT
Power für Elektromobilität
ASMPT SEMI Solutions
Neues Führungs-Team
Resilienz gegen Supply-Chain-Störungen
ASMPT gründet Center of Competence
SMT-Fertigung
Neue Druckerplattform »DEK TQ L« von ASMPT
