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SUSS MicroTec

Hochpräzises Die-to-Wafer Hybrid Bonding

13. November 2025, 13:59 Uhr | Heinz Arnold

SUSS MicroTec stellt die XBC300 Gen2 D2W-Plattform vor – ein kundenspezifisches Bonding-System, die das Hybrid-Bonding-Portfolio des Unternehmens komplettiert.

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Diese neue Plattform unterstreicht die führende Position von SUSS als Anbieter vollständig integrierter Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding-Lösungen für anspruchsvolle Fertigungsanforderungen.

Die neue XBC300 Gen2 D2W-Plattform von SUSS Microtec (Halle B1, Stand 600) ermöglicht Die-to-Wafer-Bonding auf 200 mm- und 300 mm-Substraten und erfüllt anspruchsvolle Inter-Die-Spacing-Anforderungen.

Sie bietet bis zu 40 Prozent Platzersparnis und eine Post-Bond-Genauigkeit von < ± 200 nm. Alle Prozessschritte – insbesondere Oberflächenaktivierung und Chip-Positionierung – erfolgen in einer einzigen, vollautomatisierten System. Die Integration sorgt für eine höhere Sauberkeit und eine verbesserte Prozesskontrolle.

D2W-Bonding ist ein moderner Halbleiterprozess, bei dem einzelne Chips auf Wafern dielektrisch und metallisch miteinander verbunden werden, um hochpräzise, stabile und leitfähige Strukturen zu schaffen. Die neue SUSS-Plattform eignet sich für 3D-IC-Technologien und die effiziente Verarbeitung mehrerer Die-Lagen – etwa in High Bandwidth Memory (HBM)-Anwendungen.

Die XBC300 Gen2 D2W-Plattform, die bereits im Application Center in Sternenfels (Deutschland) für Kundendemonstrationen beriet steht, wurde in enger Zusammenarbeit mit der SET Corporation, einem Spezialisten für Flip-Chip-Bonder, entwickelt. Die integrierte Plattform erfüllt die Anforderungen von Forschung, Entwicklung und Serienfertigung gleichermaßen.