Kommentar
Endlich mehr Back-End für Europa!
Es geht nicht nur um den Bau von neuen Front-End-Fabs, wenn Europa Souveränität hinzugewinnen will. Werke für Test, Assembly und Packaging gehören genauso dazu.
Die Partnerschaft, die Globalfoundries und Amkor mit ihrem Werk in Porto/Portugal jetzt geschlossen haben, lenkt den Blick auf einen unverzichtbaren Teil der Halbleiterindustrie, der oft in der europäischen Euphorie über den Bau neuer IC-Fabs untergeht. Denn neue IC-Fabs alleine können Europa der Souveränität nicht wirklich näherbringen.
Denn der bei Weitem größte Teil des Test, Assembly und Packaging – die unverzichtbare Bestandteile der Chipfertigung sind – finden in Asien statt, bei den sogenannten OSATs (Outsourced Semiconductor-Assembly- and Test-Vendors), die diese Services im Auftrag durchführen. Während die IC-Produktion, solange sie im Wafer-Verbund geschieht, als Front-End bezeichnet wird, fallen Test, Assembly und Packaging unter den weniger glamourösen Begriff Back-End. Weil das Back-End lange Zeit tatsächlich gegenüber dem Front-End wenig Differenzierungsmöglichkeiten bot, haben viele große IC-Hersteller weltweit ihre Back-End-Aktivtäten fast vollständig an OSATs in Asien ausgelagert.
In Europa finden solche Aktivitäten deshalb kaum noch statt, selbst die wenigen verbliebenen, vergleichsweise sehr kleinen Test- und Assembly-Unternehmen haben Schwierigkeiten, Spezialisten zu finden, schon weil sie hierzulande an den Unis gar nicht mehr ausgebildet werden. Wenn es aber um Abhängigkeit geht, denken viele immer noch zuerst fast ausschließlich an die IC-Fabs – als ob es kein Back-End gebe.
Zudem ist das Back-End längst schon aus seinem vermeintlich langweiligen Dasein ins Rampenlicht getreten: Zu Zeiten, an denen die monolithische Integration immer mehr an ihre Grenzen stößt, kommt den Advanced-Packaging-Techniken eine ganz neue Bedeutung zu.
Da ist die Initiative von GobalFoundries und Amkor, die Back-End-Lieferkette für Europa zu stärken, ein Schritt in die richtige Richtung – zumindest was das Packaging in hohen Stückzahlen betrifft. Allerdings fehlt eine ähnliche Initiative in Richtung IC-Test. Auch auf EU-Ebene tut sich in diesem Sektor gerade wenig, greifbare Ergebnisse jedenfalls stehen aus. Doch ohne traditionelles sowie Advanced Packaging und vor allem ohne Test verbleibt Europa abhängig. Wenn die Initiative von Globalfoundries und Amkor dazu führen würde, auf nationaler und EU-Ebene den Blick der Verantwortlichen auf das Back-End zu lenken, hätte sie schon etwas Gutes bewirkt: Auch Assembly und Test müssen in Europa dringend gestärkt werden!
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