Booster für die KI-Revolution
ASMPT setzt auf Fan-Out-Packaging
Für die Fertigung von HPC- und KI-Chips mit Hilfe von Fan-Out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) hat ASMPT den neuen Bestückautomat »NUCLEUS XLplus« entwickelt, der den SEMI3D20-Standards entspricht.
Die »NUCLEUS XLplus«-Plattform hat ASMPT für die die für 2,5D-, Fan-Out- und Embedded-Packaging sowie für die komplette Wafer- und Panel-Level-Assemly konzipiert. Sie bietet eine hohe Genauigkeit beim SiP-Bonden und eine hohe Flexibilität im Fan-Out-Prozess.
»Im Zeitalter der KI entwickelt sich das Fan-Out-Packaging zu einer Schlüsseltechnologie für die Halbleiter-Serienfertigung, die steigende Nachfrage nach HPC- und KI-Chips wird zum zentralen Motor für Innovationen im Bereich von Advanced-Packaging-Technologien«, sagt Nelson Fan, Vice President Business Development für Advanced Packaging bei ASMPT.
Vielseitig einsetzbar
Zu den wichtigsten Merkmalen der »NUCLEUS XLplus« gehören:
- Unterstützung für eine breite Palette von Gehäusekonfigurationen, von Flip-Chip bis hin zum direkten Die Attach für Multi-Die-Anwendungen, um die Anforderungen von Heterogeneous Integration (HI) Chipsets zu erfüllen
- Verarbeitung von extragroßen Substraten bis zu 600 x 600 mm
- Optionale Funktionen für hohe Bondkräfte und Temperaturen bei High-End-Anwendungen
- Hoher Automatisierungsgrad mit automatischer Materialbe- und -entladung und Werkzeugwechsel
- Erfüllt den SECS/GEM-Standard
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