Bis 2029
Foundries wachsen 11,5 Prozent pro Jahr
Der Umsatz der weltweiten Wafer-Foundry-Industrie wird laut Digitimes Research von 2024 bis 2029 um durchschnittlich 11,5 Prozent pro Jahr auf 270 Mrd. Dollar wachsen.
Die Treiber hinter dem Wachstum sind KI und HPC (High Performance Computing), die nach den jeweils neusten Front-End-Prozessen und Advanced Packaging Technologien verlangen. Für dieses Jahr prognostiziert Digitimes Research der Foundry-Industrie einen Umsatz von 159,1 Mrd. Dollar, 14 Prozent mehr als 2023.
KI und HPC als Wachstumsmotor
In diesem Jahr werde sich nach Ansicht der Marktforscher die Halbleiterindustrie zwar allmählich von den negativen Auswirkungen der Bestandsanpassungen bei den Kunden erholen, die schwache Verbrauchernachfrage belastet allerdings die ausgereiften Prozesse, so dass die Foundry-Unternehmen auf Prozesse für die Fertigung von KI- und HPC-Chips als Wachstumsmotor setzen.
Deshalb würden TSMC, Samsung und Intel ihre Prozesse bis zum 1,4-nm-Knoten vorantreiben. Der Wettbewerb zwischen diesen drei großen Unternehmen werde jedoch von Intels Produktionsstatus mit seinem 18A-Prozess und Samsungs Foundry-Strategie abhängen.
Advanced Packaging als Differenzierungsfaktor
Besonders die Advanced Packaging-Technologien wie 2,5D/3D und Co-Packaged Optics (CPO), die für die KI/HPC-Entwicklung entscheidend sind, werden die Sektoren sein, in denen die Foundries ihre jeweiligen Wettbewerbsvorteile ausbauen wollen.
Die geopolitische Herausforderung
Die Geopolitik wird in den nächsten fünf Jahren ein Schlüsselfaktor für die Wafer-Foundry-Industrie bleiben, angetrieben durch die technologische Rivalität zwischen den USA und China sowie die Kontrollmaßnahmen der USA und ihrer Verbündeten im Halbleiterbereich. Als Reaktion auf diese Risiken hat TSMC seine »Foundry 2.0«-Strategie eingeführt, um den Umfang der Branche neu zu definieren, während immer mehr Foundries in mehrere Standorte investieren, um geopolitische Herausforderungen zu entschärfen.
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