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Advanced Packaging

AT&S liefert Prozessor-Substrate für AMD

9. November 2023, 7:05 Uhr | Heinz Arnold

Ein IC-Substrat von AT&S für Prozessoren von AMD.

Jetzt will AT&S die Kapazitäten deutlich erhöhen, um IC-Substrate für die Prozessoren von AMD zu fertigen, mit der schon länger eine Zusammenarbeit besteht.

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Substrate von AT&S sind ein integraler Bestandteil der AMD-Prozessoren für Rechenzentren, die die Voraussetzungen für die digitalen Welten der Zukunft schaffen, von KI bis VR.

»Obwohl die Qualitätsanforderungen von AMD sehr hoch sind, ist uns der Ramp-up schnell gelungen. Aktuell arbeiten wir daran, unsere Kapazitäten für AMD mit Anlagen in unserem neuen Werk in Kulim, Malaysia, auszubauen«, sagt AT&S-CEO Andreas Gerstenmayer.

Die Nachfrage nach CPUs und GPUs für Rechenzentren soll in den kommenden Jahren weiter steigen und so zur Stärkung der Partnerschaft von AMD und AT&S beitragen: »Getrieben von neuen Technologien wie KI, VR und AR, nimmt die Nachfrage für Datenspeicher, -übertragung und -analyse weltweit zu«, so Gerstenmayer.

Neue Substrate für effiziente Packaging-Systeme

»AT&S kann in diesem Bereich umfangreiches Know-how vorweisen. Wir arbeiten bereits an neuen Technologien für Substrate, die es unserem Kunden ermöglichen werden, eine hohe Anzahl an Chips in sehr schnelle und effiziente Packaging-Systeme zu integrieren, mit denen Daten in der Cloud schnell und zuverlässig analysiert und übertragen werden können«, erklärt Ingolf Schröder, AT&S EVP Business Unit Micro Electronics.

»Die vergangenen Jahre haben gezeigt, wie wichtig es ist, über eine starke und geografisch breit aufgestellte Lieferkette zu verfügen«, sagt Keivan Keshvari, AMD Senior Vice President of Global Operations, und betont: »Bei AMD arbeiten wir eng mit allen Lieferanten zusammen, um Business-Continuity-Pläne zu optimieren. Mit AT&S haben wir einen weiteren innovativen und zuverlässigen Partner für hochwertige Substrate gefunden, um leistungsstarke und anpassungsfähige Computing-Produkte zu liefern, die das Marktwachstum im Bereich Rechenzentren und KI weiter vorantreiben.«

Zukunftsmarkt Advanced Packaging

Die großen Substrate, die für den Aufbau dieser integrierten Systeme notwendig sind, werden mithilfe der ausgereiften Simulationstechnologie von AT&S hinsichtlich Effizienz und Zuverlässigkeit optimiert. »Wir gehören zu den Technologieführern im Substratemarkt und können als zusätzlichen Vorteil nicht nur in China, sondern auch in Malaysia und Österreich Produktionskapazitäten anbieten«, so AT&S-CEO Gerstenmayer.