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Applied Materials GmbH & Co.KG

Applied Materials

Equipment für die nächsten Halbleitergenerationen

Applied Materials hat drei neue Halbleiterfertigungssysteme vorgestellt, die die Leistung fortschrittlicher Logik- und Speicherchips verbessern sollen – insbesondere, wenn es um KI-Computing geht.

ASE investiert 580 Mio. Dollar

Advanced-Packaging-Werk gegen KI-Chip-Knappheit

Rund 580 Mio. Dollar steckt ASE Technology Holding in den Bau eines neuen Advanced...

Applied Materials/GlobalFoundries

Partnerschaft für KI-gestützte Photonik

Applied Materials gab eine strategische Partnerschaft mit GlobalFoundries (GF) bekannt,...

Top Ten Equipment-Hersteller 2023

Chinesische Naura trotzt den US-Sanktionen

Der chinesische Equipment-Hersteller Naura liegt trotz der US-Sanktionen im Jahr 2023...

Fraunhofer und Applied Materials

Technologiezentrum für Halbleiter-Messtechnik

Applied Materials und das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS gründen...

Applied Materials

Rekordquartal und hohe Erwartungen an nächstes Quartal

Applied Materials hat im dritten Quartal 2022 einen Umsatz von 6,52 Mrd. Dollar...

Schaltungs- und Prozessebene

Die Kombination der Bereiche schafft Innovationsmöglichkeiten

Die Halbleiterindustrie treibt Innovationen auf der Prozessebene voran, gleichzeitig...

3D IC integration

Applied Materials joins forces with Besi and EV Group

Applied Materials is joining forces with partners such as Besi and EV Group (EVG) to...

Applied Materials / Siliziumkarbid

Umstieg auf 200-mm-SiC-Wafer beschleunigen

Derzeit migrieren die meisten Hersteller von SiC-Leistungshalbleiter von 150-mm- auf...

3D-IC-Integration

Applied Materials und EVG kooperieren

Gemeinsam wollen Applied Materials und die EV Group (EVG) das Wafer-to-Wafer-Bonding...