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Gemeinsam mit IC-Herstellern

Innolux treibt Panel-Level-Packaging voran

29. Dezember 2026, 16:39 Uhr | Heinz Arnold

Die Analysten von Yole prognostizieren, dass der Panel-Level-Packaging-Markt bis 2030 um 27 Prozent pro Jahr auf 600 Mio. Dollar wächst.

Innolux will gemeinsam mit IC-Herstellern Advanced-Packaging-Technologien entwickeln, um sein Fan-Out-Panel-Level-Packaging-Projekt voranzutreiben. Im zweiten Quartal 2026 soll die Serienproduktion aufgenommen werden.

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Laut Jim Hung, CEO der in Taiwan ansässigen Innolux, konnte die Ausbeute im Panel-Level-Packaging (PLP) bisher auf über 90 Prozent gesteigert werden.

Wie die Taipei Times berichtet, geht Innolux davon aus, in Rahmen des ersten Fan-Out-PLP-Projekts einen Umsatz von rund 3,2 Mio. Dollar (100 Millionen NT$) generieren zu können. Erste Umsätze sollen bereits 2026 erzielt werden. Innolux ist bisher vor allem als Display-Hersteller bekannt. Jetzt will das Unternehmen seine Erfahrungen in der Fertigung von Displays nutzen, um ICs mit Hilfe des Panel-Level-Packaging in ihre Gehäuse zu setzen.

In enger Zusammenarbeit mit den Kunden möchte Innolux auf dieser Basis die Fertigung der Redistribution Layers (RDL) verbessern, die Leiterbahnbreiten verringern und 3D-Packaging auf Basis von Glassubstraten, sogenannten Through Glas Vias (TGV), entwickeln. RDL und TGV würden laut Hung 2026 den Schwerpunkt der Aktivitäten bilden. Die Kunden hätten ihr starkes Interesse daran dadurch bekundet, dass sie bereit seien, die Nonrecurring Engineering Costs zu bezahlen.

Innolux hatte Ende 2024 bekannt gegeben, sich künftig ein zweites Standbein im Bereich des Panel-Level-Packaging (PLP) aufbauen zu wollen. Als Ziel hatte sich das Unternehmen vorgenommen, künftig mit dem Advanced Packaging von Chips rund 50 Prozent des Gesamtumsatzes zu erzielen. Dazu wollte Innolux 2025 rund 15 Prozent der Investitionsausgaben von 612 Mio. Dollar in das Panel-Level-Packaging (PLP) stecken. Dieser Advanced-Packaging-Prozess ähnelt dem Wafer-Level-Packaging. Allerdings werden beim PLP die Dies nicht auf einen runden 300-mm-Kunstwafer aus Kunststoff gesetzt, sondern auf ein größeres Panel, auf dem deutlich mehr Chips auf einmal verarbeitet werden können, als auf dem Wafer so dass die Kosten pro Chip sinken. Am Ende des PLP-Prozesses werden die Chips fertig gehäust vereinzelt.

Wie Innolux auf der eigenen Website schreibt, hat das Unternehmen bereits die größte In-house-Fab der Welt für das FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) gebaut, um den Kunden Zugang zu kosteneffizienten Advanced-Packaging-Technologen zu ge4ben, über die sie sich vom Wettbewerb differenzieren können. Das Unternehmen kann über vertikal integrierte Fertigungstechniken vom Eingang der Wafer bis zum Test der fertig gehäusten Chips die gesamte Prozesskette abbilden. Dazu gehören Fan-out RDL-Substrates und Glass-Core-Substrates (GCS) für die nächsten KI-Chip-Generationen.

Innolux will zunächst seine bestehende G3.5-Produktionslinie für die FOPLP-Technik nutzen. Das Unternehmen beabsichtigt, mittel- bis hochpreisige Advanced Packages mit Linienbreiten von 2 μm bis 10 μm auf Basis der derzeit FOPLP-Glas-Panels mit einer Fläche von 620 mm x 750 mm zu entwickeln. Diese Fläche ist siebenmal größer als die Fläche eines 300-mm-Glaswafers. Das Problem der Verformung (Warpage) hätte laut Innolux gelöst werden können. Damit könnten die Panels jetzt ihren Vorteil der größeren Fläche ausspielen. Es könnten also sehr leistungsfähige Chips mit einer hohen Anzahl an I/Os zu sehr wettbewerbsfähigen Preisen gefertigt werden.