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Souveränität gibt´s nur mit Back-End

Amkor: Advanced Packaging für TSMC in den USA

7. Oktober 2024, 6:28 Uhr | Heinz Arnold

2 Mrd. Dollar investiert Amkor in seine neue Back-End-Fab in Peoria/Arizona. Dort wird das Unternehmen die in den USA gefertigten Chips von TSMC mit Hilfe deren Advanced-Packaging-Technologien in ihre Gehäuse setzen, so dass in den USA ein durchgängiges Chip-Ökosystem entsteht.

Es kommt nicht nur auf die Front-End-Fertigung von ICs an, wer souverän sein will, benötigt moderne Back-End-Fabs: Deshalb arbeitet TSMC in den USA mit Amkor zusammen, um vor Ort in Arizona Advanced Packaging und Test-Kapazitäten bieten zu können.

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Denn die eigenen neuen Fabs, die TSMC in Arizona baut, decken nur die Front-End-Fertigung ab, den Aufbau eigener Back-End-Packaging-Kapazitäten hat TSMC dort nicht geplant. Deshalb ist TSMC auf einen in den USA ansässigen OSAT-Partner zur Bereitstellung von Advanced- Packaging-Kapazitäten angewiesen.

Im Rahmen der Vereinbarung beauftragt TSMC den Partner Amkor, schlüsselfertige Advanced Packaging- und Testdienstleistungen in dessen geplanten Werk in Peoria, Arizona, durchzuführen. Die ICs, die TSMC in ihren neuen Front-End-Fabs in Arizona fertigen wird, setzt Amkor dann im Werk in Peiora unter anderen mit Hilfe der von TSMC entwickelten Integrated Fan-Out- und Chip-on-Wafer-on-Substrate-Technologien – kurz »InFo« und »CoWoS« genannt – in ihre Gehäuse.

Mit der Vereinbarung wollen beide Unternehmen ihr gemeinsames Engagement unterstreichen, um die Kundenanforderungen nach geografischer Flexibilität sowohl in der Front-End- als auch in der Back-End-Fertigung zu erfüllen und die Entwicklung eines durchgängigen Ökosystems für die Halbleiterfertigung in den USA zu fördern.

»Unsere Kunden sind zunehmend auf Advanced-Packaging-Technologien angewiesen, damit sie in tragbaren Geräten, im KI-Umfeld und Hochleistungscomputern Einsatz finden können«, sagt Kevin Zhang, Senior Vice President von TSMC.

Das in Tempe, Arizona, ansässige Unternehmen Amkor kündigte im November letzten Jahres Pläne an, in Peoria, Arizona, für 2 Mrd. Dollar eine Halbleitermontage- und Testanlage in den USA zu bauen. Nach der Fertigstellung wäre dies die größte Back-End-Fab in den USA und die erste, die Amkor dort betreibt.

Ab der ersten Hälfte nächsten Jahres soll die erste Fab von TSMC am Standort in Arizona die Serienfertigung von 4-nm-Chips aufnehmen. Dort produziert die taiwanische Foundry für US-Kunden wie Apple, Nvidia und AMD. Insgesamt plant TSMC dort den Bau von drei Fabs, in denen auch 3-nm- und 2-nm-Chips hergestellt werden sollen. Die Gesamtinvestition wird sich auf voraussichtlich 65 Mrd. Dollar belaufen.

Amkor steht bereits auf der Liste der CoWoS-Lieferanten von TSMC, ebenso wie die taiwanesischen Unternehmen Siliconware Precision Industries und Advanced Semiconductor Engineering (ASE), um die anhaltende Kapazitätsknappheit im Advanced Packaging Sektor angesichts der steigenden Nachfrage nach KI-Chips zu beheben.