Kommentar
Advanced Packaging – aber nicht in Europa
Die führenden Unternehmen sind eifrig dabei, sich im Advanced Packaging und bei Chiplets zu positionieren - Voraussetzung für die kommenden Chipgenerationen. Europa spielt dort bisher keine Rolle.
KI-Chips wachsen kräftig, wie nicht zuletzt der Erfolg von Nvidia zeigt. Deloitte hat gerade prognostiziert, dass der Umsatz in diesem Jahr bereits auf 50 Mrd. Dollar kommen wird. Für die Hersteller der KI-ICs ist dies Grund zur Freude, denn für diese Chips können enorm hohe Preise erzielt werden. Deloitte geht davon aus, dass hinter den 50 Mrd. Dollar lediglich 1,25 Mio. Chips stehen!
Die KI-Chips werden mithilfe der neusten Prozesstechniken hergestellt. Dabei kommt es nicht mehr nur auf die kleinsten Prozessgeometrien an. Es kommt darauf an, die Chips nicht mehr in einem Guss monolithisch zu fertigen, sondern in Funktionsblöcke aufzuspalten, die sogenannten Chiplets. Die Chiplets werden mithilfe von Advanced-Packaging-Techniken eng neben- und übereinander in einem Gehäuse zusammengesetzt. Das gilt nicht nur für GPUs und Prozessoren, sondern auch für Speicher, etwa das High-Bandwidth-Memories. Es sind diese Advanced-Packaging-Techniken, die künftig darüber entscheiden, welche Leistungsfähigkeit die Chips am Ende erreichen.
Doch hinter Chiplets und Advanced Packaging stehen hochkomplexe Fertigungsprozesse, die erst einmal beherrscht werden müssen.
Wie wichtig das Thema inzwischen geworden ist, zeigt auch eine weitere Entwicklung. Die führenden Hersteller – Intel, Samsung, TSMC – haben bereits ganze Ökosysteme um die Technik aufgebaut. Es geht darum, die Schnittstellen zu standardisieren und alle beteiligten Unternehmen ins Boot zu holen, von EDA- und IP-Unternehmen über die IC-Hersteller bis zu Substrat-Herstellern, den Hersteller von Testgeräten und – nicht zu vergessen – den »Outsourced Semiconductor and Test«-Unternehmen (OSAT), also den etablierten Packaging-Unternehmen, die vor allem in Asien ansässig sind. So treibt Intel die »Universal Chiplet Interconnect Express«-Allianz (UCIe) voran, zu der bereits 120 Unternehmen gehören. Und TSMC hat vor zwei Jahren die »3DFabric Alliance« gegründet.
Advanced Packaging wird zu einem entscheidenden Differenzierungsfaktor – und es wird interessant zu beobachten, wie sich die Unternehmen in der neuen Advanced-Packaging-Welt positionieren werden. Und vor allem, wie sich Europa positionieren wird. Denn Packaging findet auf dem Alten Kontinent so gut wie nicht statt – schon gar nicht Advanced Packaging.
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