Wegen KI-Investitionen
Equipment-Umsatz erreicht Rekordwerte
Die Equipment-Industrie tritt in eine neue Wachstumsphase ein. Treiber ist die KI-Nachfrage, die die Investitionsschwerpunkte in Richtung Leading-Edge-Prozesse, Speicher und Advanced Packaging verschiebt.
Die globale Halbleiterindustrie steht vor einem neuen Investitionshoch. Nach Angaben der SEMI werden die weltweiten Umsätze mit Equipment für die Chipfertigung im Jahr 2025 erstmals 133 Mrd. Dollar erreichen – ein Plus von 13,7 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Das ist nicht nur ein neuer Rekord, der mehrjährige Wachstumstrend wird sich auch weiter fortsetzen, zwar etwas moderater, aber auf hohem Niveau. Für 2027 erwartet die SEMI WFE-Umsätze von rund 135 Mrd. Dollar.
Gedämpft wird die Entwicklung allerdings durch eine weiterhin verhaltene Nachfrage aus den klassischen Endmärkten Verbraucherelektronik, Automobil und Industrie.
Die Haupttreiber des Wachstums sind Investitionen in KI. Insbesondere die neusten Logikprozesse, moderne Speicherarchitekturen sowie Advanced- und Heterogeneous-Packaging-Technologien sorgen für eine deutlich höhere Nachfrage nach Fertigungsequipment. Laut SEMI profitieren sowohl das Front-End- als auch das Back-End-Segment von dieser Dynamik – erstmals sollen beide Bereiche drei Jahre in Folge wachsen.
»Die Investitionen zur Unterstützung der KI-Nachfrage fallen deutlich stärker aus als noch zur Jahresmitte erwartet«, erklärt SEMI-Präsident und CEO Ajit Manocha. Entsprechend habe man den Marktausblick über alle Segmente hinweg nach oben angepasst.
Frontend-Equipment bleibt Wachstumsmotor
Front-End-Equipment für den Einsatz in Wafer-Fabs (WFE) bilden nach wie vor das größte Segment. Nach einem Rekordumsatz von 104 Mrd. US-Dollar im Jahr 2024 soll der Umsatz 2025 um 11 Prozent auf 115,7 Mrd. Dollar steigen. Gegenüber der Halbjahresprognose wurde dieser Wert nochmals angehoben. Ausschlaggebend sind vor allem zusätzliche Investitionen in DRAM-Kapazitäten, insbesondere für High-Bandwidth-Memories (HBM), die für KI-Beschleuniger und Rechenzentren zunehmend unverzichtbar sind. Auch der anhaltende Kapazitätsausbau in China trägt spürbar zur Nachfrage bei.
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Back-End-Segment holt dynamisch auf
Nach der Schwächephase der vergangenen Jahre zeigt auch das Back-End-Segment eine deutliche Erholung. Besonders stark wächst die Halbleitertestausrüstung, deren Umsatz 2025 um fast 50 Prozent auf 11,2 Mrd. US-Dollar zulegen soll. Die Nachfrage nach Assembly- und Packaging-Anlagen steigt ebenfalls deutlich.
Nach einem Rekordumsatz von 104 Mrd. Dollar im vergangenen Jahr wird für das Segment der Wafer-Fab-Equipment (WFE) — einschließlich Waferprozess-, Masken-/Retikel- und Fabrikausrüstung — ein Wachstum von 11,0 Prozent auf 115,7 Mrd. Dollar im Jahr 2025 erwartet.
Mitte 2025 war die SEMI noch von einem Anstieg auf 110,8 Mrd. Dollar ausgegangen. Doch die Hersteller investierten mehr in die Segmente DRAM und HBM als zunächst angenommen. Der anhaltende Kapazitätsausbau in China trägt ebenfalls wesentlich zur WFE-Nachfrage bei. Für die kommenden Jahre wird ein Wachstum der WFE-Umsätze von 9,0 Prozent im Jahr 2026 und 7,3 Prozent im Jahr 2027 prognostiziert, womit sie 135,2 Mrd. Dollar erreichen.
Advanced Packaging lässt das Backend stark wachsen
Das Back-End-Ausrüstungssegment dürfte seine starke Erholung fortsetzen, die 2024 begann. Die Umsätze mit Halbleitertestausrüstung sollen 2025 um 48,1 Prozent auf 11,2 Mrd. Dollar steigen, während die Verkäufe von Montage- und Packaging-Ausrüstung (A&P) voraussichtlich um 19,6 Prozent auf 6,4 Mrd. Dollar zulegen. Das Wachstum im Back-End-Bereich soll anhalten: Die Umsätze mit Testausrüstung steigen voraussichtlich um 12,0 Prozent im Jahr 2026 und 7,1 Prozent im Jahr 2027, während für A&P-Ausrüstung ein Wachstum von 9,2 Prozent im Jahr 2026 und 6,9 Prozent im Jahr 2027 erwartet wird. Diese Expansion treibt die zunehmende Komplexität der Bauelementarchitekturen, die beschleunigte Einführung fortschrittlicher und heterogener Packaging-Technologien sowie die hohen Leistungsanforderungen, die KI- und HBM-Chips stellen. Teilweise gleicht dies die anhaltende schwache Konsumgüter-, Automobil- und Industrienachfrage aus, die dazu führt, dass einige Mainstream-Test- und Packaging-Segmente nach wie vor unter Druck stehen.
Umsätze nach Anwendungsbereichen
Die WFE-Umsätze für Foundry- und Logikanwendungen sollen 2025 ein robustes Jahreswachstum von 9,8 Prozent auf 66,6 Mrd. Dollar erreichen, gestützt durch stabile Investitionen in fortschrittliche Strukturgrößen. Für das Segment wird ein Wachstum von 5,5 Prozent im Jahr 2026 sowie ein Anstieg um 6,9 Prozent auf 75,2 Mrd. Dollar im Jahr 2027 erwartet, weil die Chiphersteller zusätzliche Kapazitäten für KI-Beschleuniger, Hochleistungsrechner und Premium-Mobile-Prozessoren aufbauen. Die Investitionen werden sich zunehmend auf führende Technologien konzentrieren, vor allem die 2-nm-Gate-All-Around-Prozesse (GAA).
Die Investitionen in Speicherkapazitäten dürften bis 2027 deutlich steigen, angetrieben durch die wachsende Nachfrage nach HBM. Die Umsätze mit Analgen für die Fertigung von DRAMs werden 2025 voraussichtlich um 15,4 Prozent auf 22,5 Mrd. Dollar steigen, gefolgt von einem Jahreswachstum von 15,1 Prozent im Jahr 2026 und 7,8 Prozent im Jahr 2027, weil Speicherhersteller die HBM-Produktion hochfahren und auf fortschrittlichere Prozessknoten umstellen, um die Anforderungen von KI- und Rechenzentrumsanwendungen zu erfüllen.
NAND-Equipment wächst um 45 Prozent
Equipment für die Fertigung von NAND-Speichern soll 2025 um 45,4 Prozent auf 14,0 Mrd. Dollar wachsen und 2026 weiter um 12,7 Prozent auf 15,7 Mrd. US-Dollar sowie 2027 um 7,3 Prozent auf 16,9 Mrd. Dollar zulegen. Treiber sind Fortschritte bei der 3D-NAND-Stapeltechnologie und Kapazitätserweiterungen sowohl bei führenden als auch bei etablierten Layern.
China kauft am meisten Equipment
China, Taiwan und Korea werden voraussichtlich bis 2027 die drei wichtigsten Zielmärkte für Equipment-Investitionen bleiben. China dürfte seine führende Position im Prognosezeitraum beibehalten, weil inländische Chiphersteller weiterhin sowohl in reife als auch in ausgewählte fortschrittliche Prozessknoten investieren, auch wenn sich das Wachstum verlangsamt und die Umsätze ab 2026 allmählich zurückgehen werden.
In Taiwan spiegeln die hohen Ausgaben im Jahr 2025 groß angelegte Kapazitätsausbauten im Leading-Edge-Bereich für KI und Hochleistungsrechnen wider, während Koreas Ausgaben für Ausrüstung durch umfangreiche Investitionen in fortschrittliche Speichertechnologien, einschließlich HBM, gestützt werden. Für alle anderen Regionen erwartet die SEMI, dass die Ausgaben für Equipment 2026 und 2027 steigen, unterstützt durch staatliche Anreize, Regionalisierungsbemühungen und gezielte Erweiterungen von Spezialkapazitäten.
Die SEMI-Prognose basiert auf gemeinsamen Beiträgen führender Ausrüstungsanbieter, dem Datenerfassungsprogramm SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) sowie der SEMI World Fab Forecast-Datenbank.
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