Produkt

EDA (Halbleiterentwicklung)

© Siemens Digital Industries

Siemens

Design und Verifizierung beschleunigen

Siemens erweitert Questa One um agentische KI-Workflows. Das neue Toolkit beschleunigt Verifikation, Fehleranalyse und RTL-Freigabe.

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© Adobe Stock

Übernahme abgeschlossen

Cadence treibt Physical AI mit Hexagon-Deal voran

Cadence schließt die Übernahme des Design- und Engineering-Geschäfts von Hexagon AB ab.…

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© Cadence Design Systems

Cadence

AI-Agent für Chipdesign und -verifizierung

Cadence hat seinen ChipStack AI Super Agent vorgestellt. Dabei handelt es sich um eine…

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© Siemens

EDA-Portfolio erweitert

Siemens beschleunigt mit Aster den Test für Leiterplattenmontage

Mit dem Kauf von Aster Technologies, die sich auf die Testverifizierung und…

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© Siemens EDA

Siemens EDA

Multiphysikalische Effekte bei 3D-IC-Designs beherrschen

3D-ICs bieten mehr Leistung und Effizienz durch vertikal gestapelte Chiplets, erhöhen aber…

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© Ansys

Ansys/Nvidia

Omniverse in eigene Simulationslösungen integriert

Die Integration von Omniverse in Ansys-Anwendungen ermöglicht die nahtlose Einbettung, den…

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© Monster Ztudio/stock.adobe.com

ESD Alliance

EDA läuft gut

Das erste Quartal 2025 bescherte der EDA-Industrie einen Umsatz von 5,1 Mrd. Dollar, wobei…

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© imec / Componeers

Von der Halbleiterbranche lernen

Biokonvergente Tools und KI werden die Biologie entschlüsseln

Gelingt es, ein KI-Modell für die Sprache der Biologie zu entwickeln, könnten wir…

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© Adobe Stock / ktsdesign

Siemens EDA

Paketbasierter Test reduziert Aufwand bei DFT

Das Tessent Streaming Scan Network (SSN) von Siemens EDA entkoppelt DFT-Anforderungen auf…

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© Siemens

Siemens | Halbleiter-Entwicklung

Tools für Design und Analyse heterogen integrierter 3D-ICs

Electronic Design Automation: Die neue Innovator3D IC Suite ermöglicht einen schnelleren…

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