Starke SoCs, DLP-Scheinwerfer,...
Die wahren Stars der CES
Riesen-TVs, skurrile Gadgets und exotische Elektroautos prägen das Bild der CES in Las Vegas in der Öffentlichkeit. Hinter den schillernden Kulissen hat sich die Messe jedoch längst zu einem Technologie-Mekka entwickelt, das die Halbleiterindustrie gerne für die Präsentation von Neuheiten nutzt.
Nvidia etwa zeigte in Las Vegas erste Samples des Xavier-Chips, bei dem es sich laut eigenen Angaben um das stärkste SoC der Welt handelt. Eingesetzt als zentrale Recheneinheit im Auto, soll der Chip mit seinen mehr als neun Milliarden Transistoren automatisiertes Fahren gemäß Level 3 und 4 ermöglichen. Im Vergleich zur Vorgängerplattform fällt jedoch weniger die Steigerung auf 30 Billionen Rechenoperationen pro Sekunde ins Auge als die drastische Reduktion der Leistungsaufnahme um das 15-Fache auf nun 30 Watt.
Hinzu kommen noch zwei neue Software-Plattformen: Drive IX verknüpft externe und interne Sensoren für unterschiedlichste Assistenzsysteme, während Drive AR für die Visualisierung der enormen Datenmengen im Fahrzeug konzipiert ist. Eingesetzt werden soll Drive X u.a. in E-Fahrzeugen von Volkswagen, wie der Konzern auf der CES bekannt gab. Das dort von Daimler vorgestellte Multimediasystem MBUX der neuen A-Klasse basiert ebenfalls auf Nvidia-Technologie.
Um zukünftig bei der funktionalen Sicherheit die höchste Zertifizierung (ASIL D) zu erreichen, setzt Nvidia auch auf Kooperationen. Maxim etwa steuert sowohl zum Xavier-Chip als auch zur übergeordneten Pegasus-Plattform für autonomes Fahren (Level 5) eine neue Generation von SerDes-Bausteinen sowie eine ASIL-taugliche Spannungsüberwachungslösung bei.
Die Konvergenz von Embedded- und Cloud-gestützten Technologien spielte beim Messeauftritt von Renesas eine wichtige Rolle: Die auf einem Dodge-Ram-1500-Truck entwickelte Plattform „Connected Cockpit Vehicle“ soll ein personalisiertes Fahrerlebnis ermöglichen. Konkret unterstützt das auf einem R-Car-H3-SoC aufgebaute System u.a. eine biometrische Gesichtserkennung sowie Multimedia-Streaming und Cloud-Connectivity.
TI wiederum will die auf Mikrospiegeln basierende DLP-Technologie im Auto etablieren: Mögliche Einsatzgebiete der aus der Unterhaltungselektronik bekannten Technik sind Head-up-Displays und hochauflösende Scheinwerfersysteme. Für letztere hat TI einen Chipsatz mit mehr als einer Million adressierbarer Pixel pro Scheinwerfer entwickelt. Entsprechend fein lässt sich die Lichtverteilung steuern, um dem Fahrer eine optimale Fahrbahnausleuchtung zu bieten, ohne entgegenkommende Fahrzeuge zu blenden. Der in Las Vegas vorgestellte Chipsatz DLP5531-Q1 soll ab dem zweiten Halbjahr 2018 in größerem Umfang verfügbar sein.
Quasi den umgekehrten Weg – vom Auto in die Unterhaltungselektronik – ist die Sprachsteuerung gegangen. Passend dazu gab es bei NXP den i.MX 8M zu sehen, eine neue Ein-Chip-Lösung für die intuitive Sprachsteuerung von vernetzten Medien- und Haushaltsgeräten. Die auf bis zu vier 1,5-GHz-ARM-Cortex-A53-Rechenkernen basierende Chip-Familie soll über genügend Rechenkapazität verfügen, um die Antwortzeit von intelligenten vernetzten Geräten zu reduzieren. Die i.MX-8M-Prozessoren sind ab sofort verfügbar.
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