Imec Technology Forum 2023: Automotive

Gemeinsam die nächste Hardware entwickeln

21. August 2023, 10:41 Uhr | Iris Stroh
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Fortsetzung des Artikels von Teil 3

KLA

KLA
Unterzeichner des MOU
© KLA

Nur kooperieren reicht nicht, es gehört mehr dazu

Dass große Entwicklungen typischerweise nicht allein im einsamen Kämmerchen stattfinden, ist schon länger bekannt. Wie lange, das zeigt Rick Wallace, President und CEO von KLA, bei seinem Vortrag auf dem ITF 2023, indem er Alexander Graham Bell, Miterfinder des Telefons, zitiert: »Große Entdeckungen und Verbesserungen basieren unverändert auf der Zusammenarbeit vieler Köpfe.«

Seiner Überzeugung nach gibt es drei Arten von fundamentalen Bedürfnissen: Der Mensch will kommunizieren, mobil sein und unterhalten werden, und diese drei Bereiche würden heute einen Großteil der Technologieentwicklung vorantreiben. Wobei Wallace betont, dass neben der Kooperation noch zwei andere Punkte entscheidend sind, damit eine Entwicklung von Erfolg gekrönt ist: »Innovate« und »Execute«. »Man muss verstehen, was das Problem ist, eine Innovation ist ein neuer Weg, dieses Problem zu lösen und execute heißt, diese Innovation in die Produktion zu bringen. Aus meiner Erfahrung kann ich sagen, wenn man nur zwei dieser Punkte erfüllt, wird man scheitern.«

Wallace Rick
Rick Wallace, KLA: »Bei Fortschritten geht es nicht nur um die Innovation, sondern wir müssen auch an die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen denken und die Möglichkeit zum Skalieren im Auge behalten.«
© KLA

Gerade die Halbleiterindustrie beweist aus der Sicht von Wallace, dass Innovationen nur über Zusammenarbeit möglich waren. Als Beispiele verweist er auf die Vergrößerung der Wafer-Durchmesser, aber auch High-k-Metal-Gate, Cu-Interconnects oder EUV. Wallace: »EUV hat 35 Mrd. Dollar gekostet, um es zu kommerzialisieren. Das hat viele Jahre gedauert und viele Player waren involviert, aber es gab einen entsprechenden Bedarf und ein Problem, das damit gelöst wurde.« Wobei ein Beispiel aus der Halbleiterindustrie auch dazu dienen kann, zu zeigen, dass alle drei Punkte erfüllt sein müssen. Wallace weiter: »Es gibt auch Beispiele, die in die Hose gingen, wie der Wechsel auf 450-mm-Wafer. Damit wurde kein wirtschaftliches Problem gelöst, die Technologie gab es, und auch Unternehmen, die das vorantrieben, aber es wurde nie umgesetzt und wir haben zusammen 5 Mrd. Dollar investiert, die verloren gingen.«

Wallace weiter: »Fortschritte im Automotive-Segment brauchen eine kollektive Anstrengung.« KLA arbeitet schon seit mehr als 25 Jahren mit dem Imec zusammen, und diese Zusammenarbeit erweitern beide jetzt auf die Automotive-Industrie. Dementsprechend hat KLA mit Imec ein MOU (Memorandum of Understanding, Absichtserklärung) für eine gemeinsame STAR-Initiative unterzeichnet, mit der die beiden Partner Automotive-, Halbleiter- und Innovation-Research-Initiativen in Europa (Belgien), den Vereinigten Staaten (Michigan) und Japan verbinden wollen. Dabei geht es zunächst um Fachkräfte und die entsprechende Infrastruktur, die notwendig sind, um Halbleiteranwendungen für den Automotive-Markt voranzutreiben.

Laut MOU soll ein Exzellenzzentrum (COE) in Michigan aufgebaut werden, mit dem Experten für das gesamte Ecosystem sowohl im Halbleiter- als auch im Automotive-Bereich herangezogen werden sollen. Die Initiative basiert aber nicht nur auf KLA und Imec, sondern auch General Motors, die Universität von Michigan, das Washtenaw Community College und die Michigan Economic Development Corporation (MEDC) gehören zu den Gründungsmitgliedern von STAR. 


  1. Gemeinsam die nächste Hardware entwickeln
  2. Die Entwicklung der E/E-Architekturen
  3. Ein offenes Ecosystem für Chiplets
  4. KLA

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