»Letzte Chance«

Japan schmiedet 2-nm-Foundry

14. November 2022, 7:12 Uhr | Heinz Arnold
TSMC
© TSMC

Mit »Rapidus« wollen acht japanische Unternehmen, darunter Toyota und NTT, einen neuen japanischen Foundry-Champion aufbauen, der ab 2027 ICs mit Strukturgrößen von 2 nm in Stückzahlen herstellen soll.

Als »letzte Chance« für die japanische Halbleiterindustrie bezeichnete Atsuyoshi Koike, der erste President von Rapidus, das Projekt. Er hatte zuletzt an der Spitze von Western Digital in Japan gestanden. Insgesamt 51,5 Mrd. Dollar wollen Toyota, Sony, NTT, SoftBank, Kioxia, Denso, NEC und die MUFG Bank werden in Rapidus investieren, um künftig die modernsten Chips in Japan fertigen zu können, vor allem für den Einsatz im KI-Umfeld und im autonomen Fahren. »Bis in fünf Jahren werden wir in Japan eine Foundry aufgebaut haben, die die modernsten ICs produzieren kann«, ist Koike überhzeugt. Zum Aufsichtsratsvorsitzenden wurde Tetsuro Higashi berufen, der zuvor President von Equipment-Hersteller Tokyo Electron war.

Der Zeitraum ab 2010 gelten in Japan als die für die Halbleiterindustrie verlorenen Jahre, weil Japan im Investitionsrennen nicht mithalten konnte. Dagegen steckten die Unternehmen in Südkorea und Taiwan viel Geld in den Ausbau ihrer Fertigungen. Während Japan den weltweiten Halbleitermarkt in den 80er Jahren mit einem Anteil von über 50 Prozent noch dominiert hatte, liegt er heute bei 10 Prozent. Jetzt beherrscht Taiwans den Weltmarkt der modernsten Chips: Bei den ICs mit Strukturgrößen von unter 10 nm kommen taiwanische Unternehmen auf einen Anteil von 90 Prozent.  

Dass Japan von den Herstellern aus Taiwan angesichts der steigenden Spannungen zwischen den USA und China will Japan jetzt aus der Abhängigkeit von Taiwan reduzieren. Im Mai hatte die Regierungspartei eine parlamentarische Gruppe gebildet, die eine Halbleiterstrategie für Japan ausarbeiten soll. Als Erfolg kann die Regierung bereits verbuchen, dass TSMC zusammen mit Sony eine Fab in Japan bauen will. Auch Micron wird in Japan eine Fab bauen und erhält dafür staatliche Unterstützung. 

Außerdem arbeiten die USA und Japan mit dem Ziel zusammen, gemeinsam ICs zu entwickeln und eine verlässliche Lieferkette aufzubauen. Unter anderem wird IBM dabei sein, um 2-nm-ICs zu entwickeln. Die dazu erforderlichen EUV-Systeme liefert ASML. Der japanische Staat subventioniert dieses Projekt mit 490 Mio. Dollar. Japan bringt sein Know-how im Bereich der Maschinen und der Materialien für die Chipfertigung ein, in denen Japan weltweit in Teilbereichen zu den weltweiten Marktführern zählt.   
 


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