Intel macht Ernst

Strategischer Foundry-Kauf

28. Februar 2022, 8:52 Uhr | Iris Stroh
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Siemens Digital Industries Software ist Gründungsmitglied der Accelerator EDA Alliance von Intel Foundry Services.
© Siemens

Intel hatte letztes Jahr angekündigt, nicht nur wieder führend in der Halbleiterfertigung, sondern auch eine der führenden Foundries zu werden. Milliarden-Investitionen wurden schon angekündigt; jetzt folgt die Übernahme der israelischen Foundry »Tower Semiconductor«.

Kurz zur Erinnerung: Im März 2021 hatte Pat Gelsinger, seit Kurzem CEO von Intel, die sogenannte IDM-2.0-Strategie (IDM: Integrated Device Manufacturer) vorgestellt, die drei Punkte umfasste:

  • Die eigene Fertigung wieder nach vorne bringen und technologisch wieder aufzuschließen. Klares Statement: Intel will auch in Zukunft den Großteil seiner Komponenten selbst fertigen, denn auch heute noch gilt die eigene Fertigung als entscheidender Wettbewerbsvorteil.
  • Gleichzeitig: die verstärkte Nutzung externer Foundry-Kapazitäten. Auch wenn Intel in der Halbleiterfertigung technologisch wieder führend werden will (Intel war in den letzten Jahren hinter TSMC und Samsung zurückgefallen), geht Pat Gelsinger, CEO von Intel, davon aus, dass in Zukunft mehr der Intel-Produkte von externen Foundries gefertigt werden, selbst wenn es sich um neue Produkte auf modernsten Prozessen handelt, einschließlich Kacheln (Tiles) für Chiplets oder CPUs für Client- und Rechenzentren-Anwendungen. Zeitrahmen dafür: Ab 2023 wird mehr extern gefertigt. Von diesem Ansatz erhofft sich Intel zusätzliche Flexibilität und Skaleneffekte.
  • Der Einstieg in das Foundry-Geschäft mit dem Ziel, zu einer der wichtigsten Foundries in den Vereinigten Staaten und Europa zu werden. Dazu hat Intel mit Intel Foundry Services (IFS) eine eigenständige Business Unit gegründet, die von Dr. Randhir Thakur, Senior Vice President und President von IFS, geleitet wird.

IDM und das Foundry-Geschäft

Der Einstieg von Intel in das Foundry-Geschäft dürfte bei dem einen oder anderen durchaus kritisch betrachtet werden. Das liegt nicht nur an Intel, denn typischerweise wird jeder IDM, der seine Fertigungskapazitäten auch als Foundry-Dienstleistung anbietet, erst einmal kritisch betrachtet, einfach aufgrund von Fragen wie: Was passiert, wenn bei diesem IDM die eigenen Kapazitäten knapp werden – ist die Versorgungssicherheit dann noch gewährleistet? Besteht die Gefahr, dass die Foundry zum direkten Konkurrenten wird? Doch das scheint zumindest für Intel kein großes Problem zu sein, denn bereits im letzten Jahr wurde von über 100 potenziellen Kunden geredet und zwei Design Wins bekanntgegeben: Qualcomm und Amazon konnten als Kunden für das Foundry-Geschäft gewonnen werden. Amazon interessiert sich für die Packaging-Technologien und Qualcomm für die 20A-Technologie, die allerdings nicht vor 2025 in Produktion gehen wird – diese Firmen scheinen zumindest schon mal kein Problem damit zu haben, dass Intel ein IDM ist.

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Ein Chiplet-Ansatz ermöglicht einen modularen Design-Ansatz, weg von SoCs hin zu SoP-Architekturen (System on Package), bei dem komplexe Halbleiter in modulare Blöcke aufgeteilt werden, was die Fertigungsausbeute erhöht und die Möglichkeit bietet, verschiedene Kacheln/Tiles mit den jeweils optimalen Prozesstechnologien zu fertigen.
© Intel

Intel hat aber noch eine zweite Schwierigkeit: Die IDM-2.0-Strategie ist nicht der erste Versuch von Intel, ins Foundry-Geschäft einzusteigen. Vor rund zehn Jahren hat es Intel schon einmal probiert, damals unter dem Namen »Intel Custom Foundry«. Der erste Kunde war der FPGA-Hersteller Achronix, aber auch Firmen wie Tabula sowie Altera nutzten die Dienste von Intel. Während der IEDM 2018 wurde allerdings klar, dass Intel sein Foundry-Geschäft wieder aufgibt.

Damit stellt sich für den einen oder anderen sicherlich die Frage, ob Intel als Foundry wirklich der richtige Ansatz ist. Mit der Übernahme von Tower Semiconductor (beide Unternehmen haben bereits zugestimmt) dürfte zumindest klar sein, dass Intel es dieses Mal mit dem Foundry-Geschäft wirklich ernst meint. Denn im Vergleich zu Intel mit seinem Fokus auf modernste Prozess- und Gehäusetechniken ist Tower Semiconductor ein Spezialist für Technologien jenseits kleinster Strukturgrößen. Das Angebot umfasst Prozesse wie SiGe BiCMOS und RF CMOS (SOI und Bulk) für HF- und HPA-Anwendungen (HPA: High Performance Analog), aber auch Technologien für CMOS-Bildsensoren (CIS), Power Management (einschließlich 700V BCD) sowie Mixed-Signal-CMOS-Schaltungen und Prozesse zur Fertigung von MEMS. Wird die Übernahme von Tower durch die Behörden genehmigt, dann soll die Übernahme innerhalb der nächsten zwölf Monate abgeschlossen werden; der Kaufpreis beträgt rund 5,4 Mrd. Dollar. Tower verfügt über sieben Fabs weltweit: zwei Fabs (150- und 200-mm-Wafer) in Migdal Haemek/Israel, zwei Fabs (200-mm-Wafer) in den Vereinigten Staaten (Newport Beach/Kalifornien und San Antonio/Texas) und drei zusätzliche Fabs (zwei 200- and eine 300-mm-Fab) in Japan, die in Partnerschaft mit Panasonic Semiconductor Solutions betrieben werden.

Außerdem hat Tower im letzten Jahr bekannt gegeben, dass das Unternehmen die von STMicroelectronics gerade im Bau befindliche 300-mm-Fab in Agrate ebenfalls nutzen wird. Tower ist für Intel in Hinblick auf seine eigenen Produkte nicht wirklich relevant, aber für IFS. Thakur bestätigt das und erklärt, dass die jahrzehntelange Foundry-Erfahrung von Tower, die engen Kundenbeziehungen und Technologieangebote das Wachstum von Intel Foundry Services beschleunigen wird (GlobalFoundries hat mit der Übernahme von Chartered Semiconductor ähnliche Ziele verfolgt).

Kann Intel auf der Technologieseite konkurrieren?

TSMC hat sicherlich keine Probleme, Kunden zu finden, denn technologisch gibt es in vielen Fällen gar keine Alternative zu TSMC. Also muss Intel auch auf der Technologieseite beweisen, dass es sich lohnt, Intel als Foundry zu wählen. Geopolitische Überlegungen sind sicherlich nicht allein entscheidend, auch wenn jeder Chinas Anspruch auf Taiwan kennt und sich damit die Frage stellen muss, was mit all den TSMC- und UMC-Kapazitäten passiert, wenn China seinen Anspruch wirklich durchsetzt. Nicht ohne Grund hat sich TSMC bereit erklärt, Fabs außerhalb von Taiwan, sprich: in den USA und wohl auch in Europa, zu bauen, um genau gegen diese Befürchtungen vorzugehen. Dass ein Interesse an einer Alternative zu TSMC besteht, steht außer Frage, und das war auch schon vor den geopolitischen Schwierigkeiten der Fall, aber eine Alternative muss eben auch in der Lage sein, technologisch den Ansprüchen zu genügen. Kann hier Intel ebenfalls überzeugen?

Prozess- und Gehäusetechnologien

Unbestritten, Intel war über Jahrzehnte führend in der Halbleiterfertigung, aber bekanntermaßen kämpfte das Unternehmen in den letzten Jahren mit Problemen bei der Einführung seiner 10-nm-Technologie; eine Verschiebung nach der anderen war die Folge. Die Probleme mit der 10-nm-Technologie sind mittlerweile behoben. Laut Intel-Aussage während seines »Intel Accelerated«-Webcasts nutzt das Unternehmen seinen 10-nm-Prozess mittlerweile in der Hochvolumen-Fertigung. Pat Gelsinger ist aber überzeugt, dass Intel auch mit Blick auf die direkte Zukunft durchaus an vorderster Front mitspielt. So hat er bereits im März 2021 erklärt, dass Intel mit seinem 7-nm-Prozess dank der verstärkten Nutzung von EUV-Lithografie deutliche Fortschritte erzielt.


  1. Strategischer Foundry-Kauf
  2. Roadmap der nächsten Jahre
  3. Ecosystems

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