Kampf der Giganten

Erbittertes Rennen um 2-nm-Prozesse

15. Mai 2023, 8:50 Uhr | Heinz Arnold

Samsung und TSMC liefern sich ein Kopf-an-Kopf-Rennen, um beim 2-nm-Prozess der erste zu sein. 2025 wollen beide starten – TSMC aber ist überzeugt, einen zusätzlichen Trumpf im Ärmel zu haben.

TSMC setzt alles daran, im Foundry-Geschäft weiter an der Spitze der Technologie zu bleiben und will ab 2025 die ersten ICs mit Hilfe der »fortschrittlichsten Technologie der Welt« fertigen, um Samsungs Überholversuche abzuwehren. Das sagte Kevin Zhang, Senior Vice President of Business Development von TSMC, in einem Interview, wie Taipei Times berichtet: Heute fertige TSMC 3-nm-ICs mit Hilfe der fortschrittlichsten Technik der Welt, 2025 werde die Produktion des 2-nm-Prozesses gestartet, der dann wiederum der fortschrittlichste der Welt sei. Schon in 2026 plant TSMC verbesserte Versionen »N2P« und »N2X« genannt.

C.C. Wei, CEO von TSMC, führte gleichzeitig ein weiteres Argument ins Feld, warum TSMC das Rennen gewinnen werde und auf das er immer wieder gerne zurückkommt: TSMC sei der vertrauenswürdigere Partner, weil das Unternehmen als Pure-Play-Foundry nicht mit ihren Kunden in Wettbewerb trete. Damit greift er Samsung aber auch Intel an, die ihre Foundry-Services unabhängig davon anbieten, dass sie eigene ICs entwerfen und in eigenen Fabs fertigen. TSMC dagegen werde niemals eigene ICs designen und fertigen – die Kunden müssten nicht beunruhigt darüber sein, dass Know-how zum Wettbewerber fließen könnte.

Samsung hatte erst kürzlich in der Economic Daily angekündigt, TSMC mit dem eigenen 2-nm-Node in den nächsten fünf Jahren überholen zu wollen. Auch Samsung will danach 2-nm-ICs ab 2025 fertigen. Während Samsung auf die Gate-All-Around-Transistor-Architektur setzt, will TSMC die 2-nm-ICs auf Basis der Nano-Sheet-Transistorstruktur fertigen, eine Technik, die TSMC für ausgereifter hält und die zudem weniger Leistungsaufnahme und höhere Performance verspreche.

Laut Zhang laufe der 3-nm-Prozess sehr gut an. Schon in der Anfangsphase würden eineinhalbmal mehr Kunden ICs auf dieser Ebene entwerfen als es beim 5-nm-Prozess der Fall war. Im Moment würde der Bedarf an 3-nm-Chips höher liegen als die Kapazität für ihre Produktion.

Die Automotive-Kunden könnten am »Early Auto«-Programm teilnehmen, dessen Ziel es ist, den 3-nm-Prozess für die Fertigung von Automotive-Chips mit ihren besonderen Anforderungen nutzen zu können. Das würde sie in die Lage versetzen, mit dem Design der Chips zwei bis drei Jahre früher als bisher zu starten, um die Zeit bis zur Markteinführung zu verkürzen.

Produzieren wird TSMC die ICs in der neuen Fab in Hsinchu, die gerade gebaut wird. Im nächsten Jahr plant TSMC dort den Bau einer weiteren Fab aufzunehmen. Einsatz werden die ICs in Smartphones und in High-Performance-Computern finden. Die meisten Smartphone- und HPC-Kunden würden bereits zum 3-nm-Prozess übergehen.