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Advanced Packaging

Plus 31 % Wachstum pro Jahr

09. November 2020, 08:50 Uhr   |  Heinz Arnold

Plus 31 % Wachstum pro Jahr
© Yole Développement

Unternehmen, die im High-End-Packaging engagiert sind, und die Technologien, die sie verfolgen.

Der Umsatz des High-End-Packaging wird von auf 871 Mio. Dollar im vergangenen Jahr bis 2025 auf 4,3 Mrd. Dollar wachsen.

Das würde nach der neusten Prognose von Yole Dévelopment einer durchschnittlichen Wachstumsrate pro Jahr (CAGR) von 31 Prozent entsprechen. Gemessen in Stückzahlen kommt die jährliche Wachstumsrate sogar auf 38 Prozent: Von 204,5 Mio. auf 1,4 Mrd. Packages. Die größte Nachfrage kommt aus der Telekommunikation und der Kommunikations-Infrastruktur. 60 Prozent aller mit Advanced-Packaging-Techniken – auch Heterogenous Integration genannt – hergestellten Komponenten wanderten 2019 in diesen Markt. Sehr starke ist die Nachfrage aus dem Sektor der Mobilgeräte, der um 88 Prozent zugelegt hat, im Automotive-Markt lag die Steigerung bei 60 Prozent.

Das Wachstum des High-End-Packaging-Marktes treiben die bekannten Trends: Cloud-Computing, Networking, High Performance Computing, Gaming. Auch Consumer-Geräte und PCs spiele eine Rolle. Denn überall werden Speicher hoher Kapazitäten benötigt, die möglichst nahe an den Recheneinheiten sitzen sollen. Deshalb werden schon heute DRAM-Dies übereinander gesetzt wobei die Through-Silicon-Via-Technik eine große Rolle spielt, ebenso wie für High-Bandwidth-Memories (HBM). Das gleiche gilt für Speicher, die in möglichst geringer Entfernung zu den GPUs arbeiten. Diese Kombination findet vor allem im Gaming Einsatz. Die Recheneinheiten und die Speicher in unmittelbare Nachbarschaft zu platzieren, wird auch in der KI, in der Robotik und im autonomen Fahren eine wichtige Rolle spielen. Deshalb ist es kein Wunder, dass diese Märkte die stärksten Wachstumsraten, über die nächsten Jahre erreichen werden – wenn auch von einem geringen Niveau aus.

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