65 Mrd. Dollar in 2027

Advanced Packaging wächst kräftig

19. September 2022, 13:30 Uhr | Heinz Arnold
Der Umsatz im Advanced Packaging steigt von 37,4 Mrd. Dollar 2021 auf 65 Mrd. Dollar im Jahr 2027.
Der Umsatz im Advanced Packaging steigt von 37,4 Mrd. Dollar 2021 auf 65 Mrd. Dollar im Jahr 2027.
© Yole Intelligence 2022

Auf 65 Mrd. Dollar wird der Markt für Advanced Packaging bis 2027 voraussichtlich wachsen, was einem Plus von durchschnittlich 9,6 Prozent pro Jahr entspricht.

2027 werde das Advanced Packaging laut den Analysten von Yole Intelligence seinen Anteil am gesamten Packaging-Markte um mehr als 50 Prozent ausgedehnt und damit das klassische Packaging überholt haben.  

Im Advanced Packaging machen die Flip-Chips bei weitem den größten Anteil aus. 2021 waren sie auf 70 Prozent gekommen. Die höchsten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsraten erreichen Embedded Dies mit plus 24 Prozent, gefolgt von 2D- und 3D-Packages mit plus 14 Prozent und den Fan-Out-Varianten mit 11 Prozent. 

»Im Avanced Packagin-Markt finden zunehmend aus der Frontend-IC-Fertigung bekannte Technologien und Maschinen Einsatz. Deshalb ist der Markt interessant für die größten Unternehmen aus dem Bereich der IC-Fertigung wie TSMV, Intel und Samsung geworden und sie haben sich bereits zu den Schlüssel-Innovatoren im Advanced Packaging entwickelt«, sagt Gabriela Pereira, Technology and Market Analyst von Yole Intelligence.

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Die 15 größten Hersteller im Advanced-Packaging-Markt
Die 15 größten Hersteller im Advanced-Packaging-Markt.
© Yole Intelligence

Derzeit verarbeiten sechs Unternehmen, darunter mit Intel und Samsung zwei IDMs sowie die drei OSATs ASE, Amkor und JCET über 80 Prozent der Advanced-Packaging-Wafer. Die OSATs alleine vereinen 65 Prozent der Advanced-Packaging-Wafer auf sich.  

Derzeit findet auf dem Packaging-Markt, der traditionell die Domäne der OSATs und IDMs war, ein tiefgreifender Wandel statt. Das werden vor allem die OSATs zu spüren bekommen. Denn die Foundries halten bereits einen Anteil von 14 Prozent, die IDMs kommen auf 21 Prozent, was zu Lasten der OSATs geht. Die OSATs wiederum expandieren in den Markt für das Testen von Chips. Dafür investieren die alteingesessenen Pure-Test-Player wie KYEC und Sigurd Microelectronics in den Aufbau von Packaging- und Assembly-Linien und erweitern ihr Angebot durch Zukäufe.  Doch die OSATs stehen unter Druck: Foundries, Substrate- und Leiterplatten-Hersteller sowie EMS-Unternehmen und ODMs kannibalisieren zunehmend das Geschäft der OSATs, so Yole.  

Auch die Hersteller von IC-Substraten und von Leiterplatten wie SEMCO, Unimicron, AT&S, und Shinko sehen Chancen im Advanced-Packaging-Markt und wollen sich über ihr spezifisches Know-how einen Anteil am Kuchen sichern. Sie bieten Panel-Level-Fan-out-Pacakges sowie Embedded Dies und passive Bauelemente in organischen Substraten an. 


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