Integrierte Fertigung

Intel trotzt der Knappheit

2. Juni 2022, 8:47 Uhr | Heinz Arnold
Die wichtigsten Kennzahlen zur Vietnam Assembly and Test Factory von Intel.
Die wichtigsten Kennzahlen zur Vietnam Assembly and Test Factory von Intel.
© Intel

Intel konnte dank ihrer integrierten Fertigungsmethode Millionen mehr Chips liefern – trotz der Knappheit an Substraten.

Über das vergangene Jahr waren Substrate extrem knapp. Deshalb hat Intel in ihrer Test- und Packaging-Fab in Vietnam (Vietnam Assembly and Test Factory, kurz VNAT) neue Methoden für die Substratverarbeitung entwickelt und eingeführt. »Ein wunderbares Beispiel dafür, wie die integrierte Fertigung sich zu einem Grundpfeiler für Intels Erfolg entwickelt hat«, sagt Keyvan Esfarjani, Executive VP und Chief Global Operations Officer von Intel. »Unser globales Fab- Netzwerk und unser Zuliefer-Ecosystem ermöglichen die anpassbare und widerstandsfähige Versorgung mit Produkten. Wir haben die interne Kapazität insgesamt so stark gesteigert, dass wir über das vergangene Jahr 2 Mrd. Dollar mehr Umsatz realisieren konnten.«

Seit dem Ausbruch von Corona hat der Bedarf an IT stark zugenommen und die Lieferkette durcheinandergewirbelt. Ein Grund dafür, dass die ICs knapp wurden, lag daran, dass viele Zuliefermaterialien und -komponenten für die IC-Fertigung und das Packaging der ICs ebenfalls nur schwer erhältlich sind. Darunter ist ein Trägersubstrat, das außerhalb der Gemeinde der Packaging-Spezialisten wenig bekannt sein dürfte: Ajinomoto Build-up Film, kurz ABF. Ohne den ABF aber können keine komplexen ICs wie CPUs, GPUs, ASICs und FPGAs arbeiten. Der ABF ist Bestandteil der Die-Carrier, die zwischen den ICs und der Leiterplatte als Bestandteil des Gehäuses sitzen. Der Die-Carrier stellt die elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und der Leiterplatte her. 

Oberflächlich sieht der ABF einfach wie ein dünnes grünes Plastikstück aus. Dabei ist es im Fall von Intel aus rund zehn Schichten aufgebaut, zwischen denen sich Verdrahtungsebenen befinden. Der IC muss mit einer Genauigkeit von wenigen Mikrometern darauf platziert werden, so dass die elektrischen Signale über die Verbindungen zwischen Motherboard durch den ABF zum IC und in umgekehrte Richtung fließen können. 

Über viele Jahre hatte Intel Kondensatoren auf die eine Seite des ABF-Substrats gesetzt und die andere Seite von Zulieferern bestücken lassen. In der Fab in Vietnam setzt Intel diese Komponenten nun auf beide Seiten des Substrats. Dazu wurde im Werk zusätzlicher Platz zur Verfügung gestellt, neue Maschinen angeschafft und existierende modifiziert, um in hohen Stückzahlen fertigen zu können. Im Mai 2021 startete die Volumen-Produktion. »Damit haben wir die Geschwindigkeit der Chip-Montage um 80 Prozent steigern können«, sagt Kim Huat Ooi, VP und General Manager of Intel Products Vietnam. »Außerdem konnten wir gleichzeitig die Zulieferer entlasten. Künftig werden wir diesen Ansatz für ein weiteres Spektrum an Produkten ausbauen.«
 

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