TSMC will gemeinsam mit Nvidia, AMD und Broadcom im Rahmen eines Joint Venture die Fabs von Intel betreiben, um kundenspezifische ICs zu fertigen, allerdings wolle TSMC nicht mehr als 50 Prozent an dem Joint-Venture übernehmen, wie Reuters erfahren haben will.
Würden amerikanische Unternehmen die Mehrheit an dem Joint-Venture halten, so würde TSMC weiter Subventionen im Rahmen des US CHIPS Act erhalten. Bisher hatte sich Präsident Trump, der das Joint-Venture genehmigen müsste, widersprüchlich über TSMC geäußert. Einerseits warf er TSMC vor, die amerikanische Halbleiterindustrie gestohlen zu haben, andererseits hatte er TSMC auch aufgefordert, zur Rettung Intels beizutragen. Dass Intel im Rahmen des Joint-Venture-Modells nicht vollständig in nichtamerikanische Hände fallen würde, dürfte der US-Regierung durchaus gefallen.
Ganz einfach würde sich die Zusammenarbeit im Joint-Venture nicht gestalten. Denn die Prozesse und die Designmethoden der beteiligten Unternehmen unterscheiden sich. Außerdem ist unklar, wie weit Intel mit dem neuen 18A-Prozess (2 nm) gegenüber TSMC aufholen konnte und ob er überhaupt in Frage kommt, die neusten ICs wirtschaftlich zu fertigen. Intel erklärte, der eigene 18A-Prozess sei dem von TSMC sogar überlegen. Nach unbestätigten Gerüchten sollen Broadcom, AMD und Nvidia den Prozess derzeit daraufhin untersuchen, ob er die eigenen Anforderungen erfüllen könnte.
Innerhalb von Taiwan und TSMC bestehen Bedenken, dass Firmengeheimnisse verloren gehen könnten, wenn sich TSMC an einem Joint-Venture beteiligt. Zudem ist die Frage, warum sich TSMC, der es sehr gut geht, die Probleme des strauchelnden US-Wettbewerbers aufladen soll, zumal die Unternehmen technologisch und auf Mentalitätsebene grundverschieden sind. Umgekehrt soll es auch im Intel-Board Widerstände gegenüber dem Plan geben, dass TSMC das Foundry-Geschäft übernimmt. Vielleicht könnten sich die Gegner mit dem Plan eines Joint-Venture, an dem TSMC zu unter 50 Prozent beteiligt ist, leichter abfinden.