Weil Caulfield also mit einem riesigen Nachfrageanstieg nach Automotive-Chips rechnet, hat GlobalFoundries die Kapazität kräftig ausgebaut. Allein über die letzten drei Jahre wurde die Kapazität der Fab in Dresden von 300.000 Wafern pro Jahr auf 850.000 Wafer pro Jahr fast verdreifacht. Der Automotive-Anteil in Dresden ist von anfangs 1 Prozent auf 20 Prozent gestiegen. »Automotive steht im Zentrum unseres Denkens«, sagte Manfred Horstmann, Senior Vice President von GlobalFoundries und Geschäftsführer des Standorts in Dresden. Bis 2030 will Caulfield die Kapazität in Dresden noch einmal verdoppeln. Wofür er, nebenbei bemerkt, eine ähnlich hohe Förderung erwartet, wie sie TSMC in Dresden gewährt wird.
Lob erhielt er von Karsten Schnake, Einkaufsvorstand von Skoda und Head of Project Compass von Volkswagen: »Sie haben die Erhöhung der Kapazität versprochen und Sie haben geliefert«, erklärte er auf dem GF Technology Summit in München. Die langfristig sichere Versorgung werde die größte Herausforderung sein. »Das können wir nicht den Tier-Zulieferern überlassen, wir müssen deshalb die Halbleiter und unsere Partner verstehen und Transparenz in der Lieferkette schaffen. Wie können wir sie so managen, dass es für alle Partner vorteilhaft ist?« Und er folgert: »Wir dürfen keine Bauelemente in unseren Autos finden, die wir nicht freigegeben haben und von denen wir nicht wissen, wo sie herkommen.«
Im Rückblick auf die Krisenjahre habe man gelernt, dass es auf die persönlichen Beziehungen zwischen den Beteiligten in der Lieferkette ankomme, »da sind wir geweckt worden. Wir müssen mehr Zeit mit unseren Geschäftspartnern verbringen!«
Es war interessant, dass ein Vertreter der Autohersteller auf dem GF Technology Summit derart harmoniebedacht sprach, sodass nicht nur Caulfield, sondern auch Jean-Marc Chery, CEO von STMicroelectronics, und Peter Schiefer von Infineon nur zustimmen konnten.
Das hatte vor wenigen Monaten auf dem GSA European Executive Forum an gleicher Stelle in München noch deutlich anders ausgesehen: Dort sind die Vertreter der OEMs in ihren Reden recht ruppig mit ihren »Partnern« aus der Halbleiterindustrie umgegangen und hatten sie eher irritiert zurückgelassen.
Doch werden die Endanwender tatsächlich tun, was die Analysten erwarten, und die Autos in den prognostizierten Zahlen kaufen? Diese Frage hat sich offenbar auch der Division President Automotive von Infineon, Dieter Schiefer, gestellt. Er beantwortete sie auf dem GF Technology Summit gleich selbst: »Die Elektronik muss das Auto sicherer denn je machen, und die allerwichtigste Frage des Nutzers ist: Kann ich der Technik vertrauen?«
Wenn die Technik auch nur kurzzeitig versagt, wenn die Einparkfunktion sporadisch nicht funktioniert, ist das Vertrauen dahin. Die Elektronik muss also zu 100 Prozent verlässlich sein. »Für uns bedeutet das, höchste Qualität und die sehr anspruchsvolle funktionale Sicherheit für die Halbleiter zu gewährleisten«, so Schiefer.
Auch Caulfield gab sich harmoniebetont und lernbereit: »Was uns bis hierher gebracht hat, wird uns nicht in die Zukunft führen.« Dazu würden neue Partnerschaften gebraucht, allein schon, um die Innovationen zu schaffen, auf die die unmittelbaren Kunden wie ST und Infineon warten und die die OEMs und ihre Zulieferer so dringend benötigen. »Dank unseren Partner wie Imec haben wir mehr wissenschaftliche Arbeiten pro Kopf publiziert als alle Wettbewerber.«
Jean-Marc Cherie erwähnte im Zusammenhang mit neuen Partnerschaften die neue Fab in Crolles, die GlobalFoundries und STMicroelectronics gemeinsam bauen: »Wir kooperieren, obwohl wir auch im Wettbewerb stehen. Das geht.«
Alle Sprecher auf dem GF Technology Summit schienen darin übereinzustimmen, »dass die wesentlichen Innovationen künftig in der Elektronik stattfinden werden. Die fruchtbare Kooperation zwischen der Halbleiter-Industrie und den Automotive-Unternehmen wird deshalb der Schlüssel zum Erfolg sein«, wie Peter Schiefer in seiner Präsentation erklärte. Um den Herausforderungen der Zukunft zu begegnen, aber auch, um die großen Chancen, die sich der Industrie über IoT und KI bieten, nutzen zu können. Jetzt müssen den schönen Worten nur noch die Taten folgen.