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GlobalFoundries und Microchip

28-nm-Flash kommt in die Fertigung

29. September 2023, 10:32 Uhr | Heinz Arnold

GlobalFoundries und Microchip haben den »28SLPe«-Foundry-Prozess für die Embedded-SuperFlash-Technologie »ESF3« der dritten Generation für MCUs, Smartcards und IoT-Chips freigegeben.

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Die Embedded-Flash-Speicher hat Silicon Storage Technology (SST) entwickelt, eine Tochter von Microchip. Hier die wichtigsten Eigenschaften der »ESF3«-Speicher www.gf.com/technology-platforms auf einen Blick:

Kostengünstigster 28-nm-High K Metal Gate-ESF3-POrozess mit nur zehn zusätzlichen Masken
SST-ESF3-Bitzellengröße: 0,04 µm2
Betriebstemperaturbereich von -40 bis 125 °C
Lesezugriffszeiten <25 ns, Programmierzeiten von 10 µs und Löschzeiten von 4 ms
Endurance von mehr als 100.000 Programmier-/Löschzyklen
Keine Auswirkung auf Design-Flows mit dem plattformqualifizierten 28SLPe-IP (EG-Flow) von GF
Verfügbarkeit von Standard-Makros von 4 bis 32 Mb
Kundenspezifischer Makro-Design-Support von SST oder GF

Die Einsatzfälle für Embedded-Flash nehmen mit mehr Intelligenz in der Edge exponentiell zu. Embedded-Flash für die sichere Codespeicherung, Over-the-Air-/OTA-Updates und erweiterte Funktionen sind in zahlreichen Anwendungen im privaten und industriellen IoT sowie in intelligenten Mobilgeräten auf dem Vormarsch. Um diese Anforderungen zu erfüllen, sind innovative Plattformen erforderlich.

»Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit SST bei der Entwicklung, Qualifizierung und Produktionsfreigabe der nichtflüchtigen Embedded-Speicher auf unserer „28SLPe“-Plattform. Die Speicher zeichnen sich durch hohe Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit, IP-Verfügbarkeit und Kosteneffizienz aus und eigenen sich für die neusten MCUs, komplexe Smartcards und IoT-Chips für Verbraucher- und Industrieprodukte«, sagt Mike Hogan, Chief Business Unit Officer von GlobalFoundries.

Mark Reiten, Vice President von SST, der Lizenzgeschäftseinheit von Microchip, fügt hinzu: »SST und GF haben in den letzten zehn Jahren eng zusammengearbeitet, um die dem Branchenstandard entsprechenden ESF1- und ESF3-Embedded-Flash-Technologien von SST in die 130-nm-BCD-, 55-, 40- und jetzt auch 28-nm-Foundry-Plattformen von GF zu integrieren und zu vermarkten.«