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TSMC

Tiefpunkt im Halbleitermarkt bald erreicht

23. Oktober 2023, 10:59 Uhr | Heinz Arnold

Die Fab 18 von TSMC im Southern Taiwan Science Park in Tainan.

TSMC rechnet damit, dass der Halbleiter-Abschwung seinen Tiefpunkt demnächst erreichen wird. Im dritten Quartal werde der Umsatz von TSMC sequenziell um 11 Prozent steigen.

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Laut C.C. Wei, CEO von TSMC, habe es über die vergangenen Monate frühe Anzeichen dafür gegeben, dass sich die Nachfrage in den Sektoren Computer und Smartphones stabilisiere und Lagerbestände in diesem Quartal ein gesünderes Niveau erreichen werden. Das werde für 2024 zu einer Belebung der Nachfrage führen. Einige Kunden hätten bereits mehr Chips geordert, um den steigenden Bedarf erfüllen zu können. Das deute darauf hin, dass weniger auf Lager liege, als bisher vermutet.

Ob der Aufschwung aber einen steilen Verlauf nahmen werde oder aufgrund der vielen makroökonomischen Unsicherheiten eher verhalten einsetze, könne derzeit noch nicht vorhergesagt werden.

Der Bedarf an KI-Chips wachse immer stärker. Das Umsatzplus von 11 Prozent im dritten Quartal, sei vor allem den KI-Chips und den 3-nm-ICs zu verdanken. De Verschärfung der Exportregulierungen der USA hätten kurzfristig nur begrenzte Auswirkungen. Für die Chips der neusten Generationen kommt dem Advanced Packaging eine besondere Beduetung zu. Deshalb will TSMC die Kapazität ihrer Chip-on-Wafer-on-Substrate-Technik (CoWoS) für die Fertigung von KI-Chips bis 2025 verdoppeln. Dann wird TSMC mit der Produktion von 2-nm-ICs beginnen.

Im dritten Quartal erwartet Wei einen Umsatz in Höhe von 18,8 und 19 ,6 Mrd. Dollar, was einem sequenziellen Plus zwischen 8,8 und 13,43 Prozent entspräche.

Der Gesamtumsatz für 2023 werde zwischen 68,47 und 69,27 Mrd. Dollar liegen, also 8,7 bis 9,8 Prozent über dem Umsatz im vergangenen Jahr.

In der zweiten Hälfte 2025 wird TSMC mit dem Bau der Fab in Dresden beginnen. 2027 soll die Stückzahlproduktion starten.

In Japan will TSMC die Stückzahlproduktion von Speciality-Chips in der neuen Fab in Kumamoto, die mit Hilfe von 28-nm-, 22-nm-, 16-nm-und 12-nm-Prozessen gefertigt werden, im kommenden Jahr aufnehmen.