200-mm-Wafer
Kapazitäten steigen auf Rekordwert
Die Halbleiterhersteller werden die Kapazitäten ihrer 200-mm-Fabs von 2023 bis 2026 um 14 Prozent steigern und zwölf neue Fabs bauen. Insgesamt 7,7 Mio. Wafer pro Monat sollen 2026 gefertigt werden.
Leistungs- und Verbundhalbleiter sind laut der SEMI die treibenden Kräfte, die hinter dem Ausbau der 200-mm-Kapaziäten stehen, insbesondere für den Einsatz in Invertern für den Antriebstrang in E-Autos sowie deren Ladestationen. Der größte Teil der neuen Kapazitäten ist für die 80-nm- und 350-nm-Nodes ausgelegt. 80-nm- bis 130-nm-Nodes werden um 10 Prozent wachsen, die 131-nm- bis 350-nm-Nodes um 18 Prozent.
»Die Investitionsabsichten der Halbleiterhersteller spiegeln die hohen Erwartungen wider, die sie in das Wachstum des Automotive-Marktes haben«, sagt Ajit Manocha, President und CEO der SEMI. »Während sich die Versorgung des Automotive-Marktes mit Chips wieder stabilisiert hat, wird die Zahl der Chips in Elektrofahrzeugen weiter steigen und die Bemühungen, die Ladezeiten zu reduzieren, werden den Bedarf an Chips zusätzlich nach oben treiben.«
Hersteller wie Bosch, Fuji Electric, Infineon, Mitsubishi, Onsemi, Rohm, STMicroelectronics und Wolfspeed beschleunigen jetzt den Ausbau ihrer neuen 200-mm-Projekte, um die zu erwartende Nachfrage decken zu können.
Deshalb wird die Kapazität für Automotive- und Leistungshalbleiter von diesem Jahr bis 2026 um 34 Prozent steigen, gefolgt von Automotive-MPUs und -CPUs, die um 21 Prozent zulegen werden. MEMS- und analoge Bauelemente wachsen um 16 bzw. 8 Prozent, die Foundry-Aktivitäten ebenfalls um 8 Prozent, wie im »200mm Fab Outlook«-Report der SEMI zu lesen ist.
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